調査概要・目次
調査テーマ
『2022 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧』
調査目的
半導体パッケージおよびプリント配線板における実装技術動向と、関連する主要な材料、装置を網羅的に調査し、最新の市場動向をまとめたデータベースの提供を目的とした。
調査対象
■調査対象品目
調査対象カテゴリー品目数調査対象品目
アプリケーション3品目スマートフォン、自動車、サーバー
半導体パッケージ3品目FO-WLP/PLP、2.5Dパッケージ、TSV/3Dパッケージ
半導体後工程関連材料7品目半導体封止材、モールドアンダーフィル、1次実装用アンダーフィル、QFNリードフレーム、リードフレーム用条材、バッファコート/再配線材料、FO-WLP/PLP用キャリア
プリント配線板7品目片面/両面/多層リジッドプリント配線板、高多層リジッドプリント配線板、ビルドアッププリント配線板、フレキシブルプリント配線板、FC-BGA基板、FC-CSP基板、HTCC基板
基板関連材料12品目ガラス基材銅張積層板(汎用/低誘電)、ガラス基材銅張積層板(パッケージ向け)、層間絶縁フィルム、高機能ガラスクロス(Low Dk/Low CTE)、フレキシブル銅張積層板、ソルダーレジストフィルム、ドライフィルムレジスト、電解銅箔、極薄銅箔、圧延銅箔、銅めっき、金めっき
放熱関連材料6品目シンタリングペースト、放熱シート、放熱ギャップフィラー、窒化ケイ素基板、金属ベース放熱基板、金属ベース銅張積層板
実装関連装置4品目マウンター、フリップチップボンダー、モールディング装置、基板向け露光装置(DI/ステッパー)
合計42品目-
調査項目
【アプリケーション】
1.市場動向
2.メーカーシェア
3.CPU動向
1)市場規模推移・予測
2)メーカーシェア
4.主要半導体パッケージ実装動向
5.メイン基板採用動向
1)採用基板市場概況
2)技術ロードマップ
6.モジュール関連基板市場動向
7.FPC採用動向
8.放熱製品動向

【半導体パッケージ】
1.製品概要・定義
2.主要構成部材と実装トレンド
3.市場動向
1)市場規模推移・予測
2)タイプ別市場動向
3)用途別市場動向
4)市場概況
4.メーカー動向
1)メーカーシェア
2)サプライチェーン
3)主要メーカー動向

【半導体後工程関連材料・プリント配線板・基板関連材料・放熱関連材料】
1.製品概要・定義
2.主要構成部材動向
3.製品トレンド
4.市場動向
1)市場規模推移・予測
2)タイプ別市場動向
3)用途別市場動向
4)市場概況
5.価格動向
6.注目用途市場動向
7.主要参入メーカーおよび生産拠点
8.需給バランスと新規設備投資計画
9.メーカーシェア
10.主要メーカー動向

【実装関連装置】
1.製品概要・定義
2.採用工程と主要採用部材
3.製品トレンド
4.市場動向
1)市場規模推移・予測
2)タイプ別市場動向
3)用途別市場動向
4)市場概況
5.価格動向
6.注目用途市場動向
7.主要参入メーカーおよび生産拠点
8.需給バランスと新規設備投資計画
9.メーカーシェア
10.主要メーカー動向
調査方法
株式会社富士キメラ総研専門調査員による直接面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。
調査期間
2022年6月~2022年9月
企画・調査・編集
株式会社 富士キメラ総研
第二部
備考
【本市場調査資料について】

■略語・略称・単語一覧(表記について)
本文中の略称正式名称
AiPAntenna in Package
APApplication Processor
BBBaseband Processor
BBUBaseband Unit
BGABall Grid Array
BMSButtery Management System
CCLCopper Clad Laminate
COFChip on Film
COPChip on Polyimide
CoWoSChip on Wafer on Substrate
CPUCentral Processing Unit
CSPChip Size Package
CTECoefficient of Thermal Expansion (熱膨張率)
DfDissipation Factor(誘電正接)
DIDirect Imaging(直描)
DkDielektrizitäts Konstante(誘電率)
DRAMDynamic Random Access Memory
EVElectric Vehicle(電気自動車)
FCFlip Chip
FCVFuel Cell Vehicle(燃料電池自動車)
FI-WLPFan In Wafer Level Package
FO-WLPFan Out Wafer Level Package
HBMHigh Bandwidth Memory
HDDHard Disk Drive
HVHybrid Vehicle(ハイブリッド車)
ininch
InFOIntegrated Fan Out
L/SLine/Space
MSAPModified Semi Additive Process
MUFMold Under Fill(モールドアンダーフィル)
OLEDOrganic Light Emitting Diode(有機EL)
PCUPower Control Unit(EV/HEV向けモーター制御ユニット)
PHVPlug-in Hybrid Vehicle(プラグインハイブリッド車)
PIPolyimide
PLPPanel Level Package
PMICPower Management IC
PoPPackage on Package
PPEPolyphenyleneether(ポリフェニレンエーテル)
Q四半期の意味、2021 Q1→2021 年第1 四半期(2021 年1 月~3 月)
QFNQuad Flat No-leads Package
QFPQuad Flat Package
RDLRe Distribution Layer
SAPSemi Additive Process
SiPSystem in package
SLPSubstrate Like PCB
SoCSystem on Chip
SSDSolid State Drive
TSVThrough-Silicon Via
WLPWafer Level Packaging
WoWWafer-on-Wafer
■企業名の略称
略称表記正式名称
フェローテックフェローテックホールディングス
AMDAdvanced Micro Devices
ASEAdvanced Semiconductor Engineering
CiscoCisco Systems
Daeduck El.Daeduck Electronics
FLEXiumFLEXium Interconnect
InfineonInfineon Technologies
JCETJiangsu Changjiang Electronics Technology
MicronMicron Technology
Nanya PCBNan Ya Printed Circuit Board
OmniVisionOmniVision Technologies
Samsung El.Samsung Electronics
SEMCOSamsung Electro-Mechanics
SMICSemiconductor Manufacturing International Corporation
SPILSiliconware Precision Industries
TaiflexTaiflex Scientific
TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing Company
UMCUnited Microelectronics Corporation
UnimicronUnimicron Technology
ZDTZhen Ding Technology
■為替レート
2021年実績2022年以降
1USD109.80円128.86円
1EUR129.89円135.83円
1CNY17.03円19.56円
100KRW9.61円10.20円
1NTD3.93円4.38円
■市場規模、ウェイトの表記
市場規模が僅少の場合は「△」とし、市場全体に占めるウェイトやメーカーシェアは一律して「△」と表記し、ウェイトの合計値は100.0%と記載した。
 
 
 
目   次
..
1.0 総括.
.
1
....
1.1 実装関連市場の展望.
.
3
....
1.2 半導体業界俯瞰図.
.
7
....
1.3 プリント配線板業界俯瞰図.
.
11
....
1.4 各製品の需給バランス.
.
14
....
1.5 次世代半導体パッケージの動向.
.
18
....
1.6 微細化技術トレンド.
.
20
....
1.7 高耐熱/高放熱技術トレンド.
.
25
....
1.8 低誘電/低損失技術トレンド.
.
29
 
 
..
2.0 アプリケーション.
.
33
....
2.1 スマートフォン.
.
35
....
2.2 自動車.
.
42
....
2.3 サーバー.
.
50
 
 
..
3.0 半導体パッケージ.
.
55
....
3.1 半導体パッケージ全体市場.
.
57
....
3.2 FO-WLP/PLP.
.
60
....
3.3 2.5Dパッケージ.
.
64
....
3.4 TSV/3Dパッケージ.
.
67
 
 
..
4.0 半導体後工程関連材料.
.
71
....
4.1 半導体封止材.
.
73
....
4.2 モールドアンダーフィル.
.
77
....
4.3 1次実装用アンダーフィル.
.
81
....
4.4 QFNリードフレーム.
.
85
....
4.5 リードフレーム用条材.
.
89
....
4.6 バッファコート/再配線材料.
.
93
....
4.7 FO-WLP/PLP用キャリア.
.
99
 
 
..
5.0 プリント配線板.
.
103
....
5.1 片面/両面/多層リジッドプリント配線板.
.
105
....
5.2 高多層リジッドプリント配線板.
.
111
....
5.3 ビルドアッププリント配線板.
.
115
....
5.4 フレキシブルプリント配線板.
.
120
....
5.5 FC-BGA基板.
.
126
....
5.6 FC-CSP基板.
.
131
....
5.7 HTCC基板.
.
136
 
 
..
6.0 基板関連材料.
.
141
....
6.1 ガラス基材銅張積層板(汎用/低誘電).
.
143
....
6.2 ガラス基材銅張積層板(パッケージ向け).
.
149
....
6.3 層間絶縁フィルム.
.
153
....
6.4 高機能ガラスクロス(Low Dk/Low CTE).
.
157
....
6.5 フレキシブル銅張積層板.
.
163
....
6.6 ソルダーレジストフィルム.
.
170
....
6.7 ドライフィルムレジスト.
.
174
....
6.8 電解銅箔.
.
178
....
6.9 極薄銅箔.
.
184
....
6.10 圧延銅箔.
.
188
....
6.11 銅めっき.
.
192
....
6.12 金めっき.
.
196
 
 
..
7.0 放熱関連材料.
.
201
....
7.1 シンタリングペースト.
.
203
....
7.2 放熱シート.
.
209
....
7.3 放熱ギャップフィラー.
.
214
....
7.4 窒化ケイ素基板.
.
218
....
7.5 金属ベース放熱基板.
.
224
....
7.6 金属ベース銅張積層板.
.
230
 
 
..
8.0 実装関連装置.
.
235
....
8.1 マウンター.
.
237
....
8.2 フリップチップボンダー.
.
241
....
8.3 モールディング装置.
.
245
....
8.4 基板向け露光装置(DI/ステッパー).
.
249