『2022年 半導体材料市場の現状と将来展望』
~ロジック、メモリの先端技術の進展に伴う材料市場の変化を徹底分析~
・前工程、後工程における主要半導体材料を網羅
・デバイスの微細化、高層化、構造変化に対応した材料の動向を把握
・サプライチェーンの変化に対する材料サイドの動向を分析
A. デバイス市場
1.モバイルSoC
2.サーバMPU
3.NANDフラッシュメモリ
4.DRAM
5.CMOSイメージセンサ
B. 前工程材料市場
1.シリコンウエハ
2.フォトマスク
3.フォトレジスト
4.レジスト現像液
5.アンモニアガス
6.シランガス
7.Low-k材料
8.High-k材料
9.メタルプリカーサ
10.六フッ化タングステン
11.プロピレン/アセチレンガス
12.PFCエッチングガス
13.HFCエッチングガス
14.硫化カルボニル
15.塩素系ガス
16.臭化水素
17.三フッ化窒素
18.フッ素混合ガス
19.高純度洗浄液
20.イソプロピルアルコール
21.CMP後洗浄液
22.CMPスラリー
23.CMPパッド
24.ターゲット材
25.バッファーコート膜・再配線形成材料
C. 後工程材料市場
1.バックグラインドテープ
2.ダイシングテープ
3.ダイアタッチフィルム
4.パッケージ基板用銅張積層板材料
5.封止材
A. デバイス市場
1.製品概要
2.主要参入企業
3.世界市場規模推移
4.種類別販売動向
5.メーカー別販売動向
6.国・地域別販売動向
7.価格動向
8.技術開発動向
B. 前工程材料市場、C. 後工程材料市場
1.製品概要
2.主要参入企業
3.世界市場規模推移
4.種類別販売動向
5.メーカー別販売動向
6.国・地域別販売動向
7.価格動向
8.課題および技術開発動向
9.業界構造
・弊社専門調査員による対象企業および関連企業・団体などへの訪問面接、WEBミーティング、電話、メールなどを用いて情報収集を行った。
・販売数量や販売金額などの数値は有価証券報告書などの提出のある企業はそれに準拠している。その他の企業もしくは限定できないものについては弊社調査員による推定値とした。また特に断りのない限り、メーカー出荷数量、メーカー出荷金額として提示した。
・各カテゴリーの数値は年次ベース(1月~12月。Q1:1~3月 Q2:4~6月 Q3:7~9月 Q4:10~12月)とした。
・各品目の調査項目 6.「国・地域別販売動向」における「欧州、その他」は特に断りのない限り、欧州、中央アジア、南アジア、中東、オセアニア、中南米、アフリカを指す。
2021年12月~2022年3月
株式会社富士経済 ケミカルソリューションビジネスユニット
・市場規模の算出において「販売」はメーカー出荷分を指す。
・構成比および前年比などの算出に際しては、基本的に小数点以下2位の位において四捨五入による計算を行っている。従って、各項目のシェア合計値が100.0%を超過する場合ないし満たない場合があるが、合計値は100.0%と表記する。
・数表とグラフの「その他」構成比が前述の四捨五入処理の関係上、異なる場合がある。
・文中の製品・ブランド名は「」で表記し、🄬(登録商標マーク)、TM(商品商標マーク)、©(コピーライトマーク)などは省略している。また、企業形態を表す「株式会社」、「有限会社」、「Inc」、「Limited」などの表記も省略している。
日本円に対する換算為替レートは以下の年平均為替レートを適用している。
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| 2020年 | 2021年 | 2022年以降 |
1 USD | 106.8円 | 109.8円 | 115.0円 |
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.. | .. | .. | 1) 全体市場規模推移(2020年実績~2026年予測) | . |
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.. | .. | .. | 3) シリコンウエハの出荷動向と景気サイクルの関係性 | . |
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.. | .. | .. | 2) 半導体製造装置およびシリコンウエハの輸出数量の関連性 | . |
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.. | .. | .. | 3) 日系半導体製造装置メーカーの設備投資動向 | . |
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.. | .. | .. | 7) 半導体製造装置メーカーの受注と出荷のバランス | . |
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.. | .. | 4. サプライチェーンが半導体市場に与える影響 | . |
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.. | .. | .. | 2) 大手ファウンドリおよびOSATの生産拠点 | . |
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.. | .. | .. | 4) 日系半導体材料メーカーの中国における生産状況 | . |
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.. | .. | .. | 2) 主要半導体の市場規模(2020年実績~2026年予測) | . |
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