調査概要・目次
調査テーマ
『2022 光通信関連市場総調査』
調査目的
本市場調査資料ではアプリケーション、通信機器および光コンポーネント・デバイス、光測定器・関連機器の市場を多角的な視点でとらえ、注目トピックスの動向も併せて分析、明確化することで、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。
調査対象
■調査対象品目
アプリケーション4品目幹線系ネットワーク、FTTx、基地局、データセンター
通信機器4品目光伝送装置、ルーター、L2・L3スイッチ、PONシステム
光コンポーネント・デバイス光コンポーネント6品目ラインカード、ライン側光トランシーバー、クライアント側光トランシーバー(100G・200G・400G・800G~)、クライアント側光トランシーバー(10G・25G・40G・50G)、その他光トランシーバー(10G未満・オンボード)、AOC
光アクティブデバイス8品目DML・EML(10G未満・10G・25G・50G)、VCSEL、その他LD(ファブリペロー・CW+SiPh)、ITLA、PD・APD、ICR、LN変調器・HB-CDM、COSA・IC-TROSA
光パッシブデバイス6品目WSSモジュール、非球面レンズ、ボールレンズ、プラスチックレンズ、光アイソレーター、光アイソレーター用光学材料
光ファイバー・光回路デバイス4品目光ファイバー、POF、光コネクター、光フェルール
その他デバイス7品目デジタルコヒーレントDSP、PAM用IC、イーサネットスイッチチップ、光通信用パッケージ、サーミスター、TEC、接着剤
光測定器・関連機器5品目光スペクトラムアナライザー、オシロスコープ、OTDR、光パワーメーター、融着接続機
合計44品目
調査項目
【アプリケーション】
1) インフラ概要/定義
2) ネットワーク構成
3) ワールドワイド市場動向
(1) 市場規模推移・予測
(2) 動向
4) 地域別動向
5) 主な通信機器/光コンポーネント・デバイス動向
6) 技術動向
7) 関連企業動向

【通信機器/光コンポーネント・デバイス/光測定器・関連機器】
1) 製品概要/定義
2) ワールドワイド市場動向
(1) 市場規模推移・予測
(2) 動向
3) 地域別動向
4) 価格動向(2021年Q4時点)
5) タイプ別動向
6) 用途別動向
7) 注目アプリケーション動向
8) 参入メーカー動向
(1) メーカーシェア
(2) 主要メーカーにおける取り組み状況
9) 納入関係(2021年Q4時点)
10) 技術動向
調査方法
株式会社富士キメラ総研の専門調査員による直接面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。
調査期間
2021年9月~2021年12月
企画・調査・編集
株式会社 富士キメラ総研
第二部
備考
【本市場調査資料について】
■略語
略語正式名称
AOCActive Optical Cable
APDAvalanche Photodiode
ATMAsynchronous Transfer Mode
AWGArrayed Waveguide Grating
B-PONBroadband- Passive Optical Network
CDCColorless、Directionless and Contentionless
C-DSPCoherent Digital Signal Processor
COBOConsortium for On-Board Optics
COSACoher¬ent Optical Subassembly
CPOCo-Packaged Optics
CWContinuous Wave
CWDMCoarse Wavelength Division Multiplexing
DACDirect Attach Cable
DCIData Center Interconnect
DWDMDense Wavelength Division Multiplexing
DFBDistributed Feed Back
DMLDirectly Modulated Laser
DP-QPSKDual Polarization Differential Quadrature Phase Shift Keying(4値変調)
DPSKDifferential Phase Shift Keying(差動位相偏移変調)
DQPSKDifferential Quadrature Phase Shift Keying(差動位相変調)
ELSExternal Light Source
eMBBenhanced Mobile Broad band(高速大容量)
EMLElectro absorption Modulator integrated with DFB Laser
EOポリマーポリマー系電気光学材料
ERExtended Reach
FLOPSFLoating point Operations Per Second
FTTxFiber To The x
FWAFixed Wireless Access
HB-CDMHigh Bandwidth Coherent Driver Modulator
IC-TROSAIntegrated Coherent. Transmitter-Receiver Optical Sub Assembly
IMDDIntensity Modulation Direct Detection
ICRIntegrated Coherent Receiver
ITLAIntegrable Tunable Laser Assembly
LNLiNbO3(ニオブ酸リチウム)
LOLocal Oscillator (局所発振光)
LRLong Reach
mMTCmassive Machine Type Communications
N/ANot Applicable
nanoITLAnano Integrable Tunable Laser Assembly
NG-PON2Next Generation-PON2
NICNetwork Interface Card
OADMOptical Add-Drop Multiplexer
OEMOriginal Equipment Manufacturing
OFECOpenFEC
OLTOptical Line Terminal
ONUOptical NetWork Unit
OSFPOctal Small Form Factor Pluggable
OSIOpen Systems Interconnection
OTNOptical Transport Network
OTTOver The Top
OVD法Outside Vapor Deposition Method
PAMPulse Amplitude Modulation
PBCPolarization Beam Combiner(偏光ビームコンバイナー)
PBSPolarization Beam Splitter(偏光ビームスプリッター)
PCVD法Plasma-enhanced Chemical Vapor Deposition Method
PMFPolarization Maintaining Fiber
PONPassive Optical Network
PSMParallel Single Mode
QAMQuadrature Amplitude Modulation(直角位相振幅変調)
QoSQuality of Service
QSFPQuad Small Form-factor Pluggable
ROADMReconfigurable Optical Add/Drop Multiplexer
RoFRadio-over-Fiber
RDOFRural Digital Opportunity Fund
SDHSynchronous Digital Hierarchy
SerDesSERializer/DESerializer
SFPSmall Form Factor Pluggable
SiPhSilicon Photonics
SiPh-MLSilicon Photonics-Machine Learning
SiPh-PICSilicon Photonics-Photonic Integrated Circuit
SONETSynchronous Optical NETwork
TDMTime Division Multiplexing(時分割多重化)
TECThermo Electric Cooler
TFFThin Film Filter
TIATrans Impedance Amplifier
TORTop of Rack
TOSATransmitter Optical Subassembly
ROSAReceiver Optical Subassembly
URLLCUltra-Reliable and Low Latency Communications(超高信頼低遅延通信)
VCSELVertical Cavity Surface Emitting Laser
VOAVariable Optical Attenuator(可変光減衰器)
WDMWavelength Division Multiplexing
WSSWavelength Selective Switch
■企業名・団体の略称
略称正式名称
AOIApplied Optoelectronics Inc.
CIGCambridge Industries Group
ETERNEtern Optical Fiber Technology
FastenFasten Group
FutongFutong Information Science&Technology
FiberHomeFiberHome Telecommunication Technologies
Hanxin Hanxin Communication Optical Fiber cable
HengtongHengtong Optic-Electric
IPITEKIntegrated Photonics Technology
OIFOptical Internetworking Forum
SDGISDG Information
TDiiTongding Interconnection Information
TFCTFC Optical Communication
TGCTongguang Electronic Wire & Cable
TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing Company
YOFCYangtze Optical Fibre and Cable Joint Stock Limited Company
YSODWuhan Yusheng Optoelectronic
ZTTZhongtian Technologies
■為替レート
2019年実績2020年実績2021年見込2022年以降
1USD109.05円106.82円109.05円113.11円
1EUR122.07円121.81円130.01円131.21円
1RMB15.78円15.48円16.87円17.62円
100KRW9.38円9.07円9.60円9.57円
1NTD3.53円3.63円3.93円4.09円

■生産数量について
「5.0 通信機器」「6.0 光コンポーネント・デバイス」「7.0 光測定器・関連機器」の個票中の「地域別動向」における生産数量の合計は、便宜上出荷数量と同一とした。
 
 
 
目   次
 
 
..
1.0 総括.
.
1
....
1.1 光通信関連市場の現状と将来展望.
.
3
....
1.2 光通信関連製品市場規模推移・予測.
.
4
....
1.3 光ネットワークと関連部品の構成図.
.
12
....
1.4 合従連衡動向(アライアンス、エコシステム化).
.
18
 
 
..
2.0 光トランシーバーの動向.
.
21
....
2.1 光トランシーバー全体市場.
.
23
....
2.2 SiPhの採用動向.
.
27
....
2.3 ライン側光トランシーバーのフォームファクター別規格.
.
30
....
2.4 クライアント側光トランシーバーのフォームファクター別規格.
.
32
 
 
..
3.0 光通信業界トピックス.
.
35
....
3.1 Co-Package・COBO.
.
37
....
3.2 米中貿易摩擦による光通信市場への影響.
.
41
....
3.3 光通信市場サプライチェーンマップ.
.
42
....
3.4 マルチコアファイバーの動向.
.
44
....
3.5 中国光ファイバーケーブルメーカー動向.
.
46
....
3.6 海底ケーブルの主要投資案件一覧.
.
52
 
 
..
4.0 アプリケーション.
.
55
....
4.1 幹線系ネットワーク.
.
57
....
4.2 FTTx.
.
62
....
4.3 基地局.
.
69
....
4.4 データセンター.
.
75
 
 
..
5.0 通信機器.
.
83
....
5.1 光伝送装置.
.
85
....
5.2 ルーター.
.
90
....
5.3 L2・L3スイッチ.
.
94
....
5.4 PONシステム.
.
99
 
 
..
6.0 光コンポーネント・デバイス.
.
107
....
6.1 光コンポーネント.
.
109
......
6.1.1 ラインカード.
.
109
......
6.1.2 ライン側光トランシーバー.
.
114
......
6.1.3 クライアント側光トランシーバー(100G・200G・400G・800G~).
.
122
......
6.1.4 クライアント側光トランシーバー(10G・25G・40G・50G).
.
131
......
6.1.5 その他光トランシーバー(10G未満・オンボード).
.
137
......
6.1.6 AOC.
.
139
....
6.2 光アクティブデバイス.
.
142
......
6.2.1 DML・EML(10G未満・10G・25G・50G).
.
142
......
6.2.2 VCSEL.
.
148
......
6.2.3 その他LD(ファブリペロー・CW+SiPh).
.
152
......
6.2.4 ITLA.
.
156
......
6.2.5 PD・APD.
.
159
......
6.2.6 ICR.
.
162
......
6.2.7 LN変調器・HB-CDM.
.
165
......
6.2.8 COSA・IC-TROSA.
.
171
....
6.3 光パッシブデバイス.
.
175
......
6.3.1 WSSモジュール.
.
175
......
6.3.2 非球面レンズ.
.
178
......
6.3.3 ボールレンズ.
.
182
......
6.3.4 プラスチックレンズ.
.
185
......
6.3.5 光アイソレーター.
.
189
......
6.3.6 光アイソレーター用光学材料.
.
194
....
6.4 光ファイバー・光回路デバイス.
.
198
......
6.4.1 光ファイバー.
.
198
......
6.4.2 POF.
.
204
......
6.4.3 光コネクター.
.
208
......
6.4.4 光フェルール.
.
214
....
6.5 その他デバイス.
.
219
......
6.5.1 デジタルコヒーレントDSP.
.
219
......
6.5.2 PAM用IC.
.
224
......
6.5.3 イーサネットスイッチチップ.
.
228
......
6.5.4 光通信用パッケージ.
.
230
......
6.5.5 サーミスター.
.
232
......
6.5.6 TEC.
.
234
......
6.5.7 接着剤.
.
238
 
 
..
7.0 光測定器・関連機器.
.
241
....
7.1 光スペクトラムアナライザー.
.
243
....
7.2 オシロスコープ.
.
247
....
7.3 OTDR.
.
251
....
7.4 光パワーメーター.
.
255
....
7.5 融着接続機.
.
260