調査概要・目次
１調査テーマ
  		•  『2020年版 次世代パワーデバイス＆パワエレ関連機器市場の現状と将来展望』
    ～需要増加が見込まれるパワーモジュールの市場動向、次世代PDの最新動向を把握～
    ２調査ポイント
  		•  ①パワーデバイスおよび次世代パワーデバイスの最新市場動向、技術開発動向を把握
  		•  ②パワーデバイス構成部材、製造装置の各市場動向に注目
  		•  ③民生機器、情報通信機器、自動車・電装、電鉄車両、エネルギー、産業分野のアプリケーション市場動向・搭載スペックを把握
  		•  ④次々世代パワーデバイスの酸化ガリウム、ダイヤモンドのウェーハおよびパワーデバイスの開発動向と方向性を把握
    ３調査対象
    　Ⅰ.市場総括分析編
    　　1.パワーデバイス関連市場の概況
    　　2.パワーデバイス関連市場の現状と将来俯瞰図　
    　　3.次世代パワーデバイス・ウェーハの市場動向/普及ロードマップ
    　　4.パワーデバイス市場トレンド/メーカー動向
    　　5.パワーデバイスにおける分野別市場規模推移・予測
    　　6.次々世代パワーデバイスの最新開発動向
    　　7.アプリケーション市場予測とパワーデバイス搭載動向　
    　　8.パワーデバイス構成部材・製造装置市場トレンド/メーカー動向　
    　　9.パワーデバイス関連受託サービスの動向
    　　10.品目別市場規模推移・予測
    　　11.主要参入メーカー/取り扱い製品一覧
    　
    　Ⅱ.パワーデバイス編
    　　1.整流ダイオード
    　　2.SBD(ショットキー・バリア・ダイオード)
    　　3.FRD(ファースト・リカバリー・ダイオード)
    　　4.バイポーラパワートランジスタ
    　　5.低耐圧パワーMOSFET
    　　6.高耐圧パワーMOSFET
    　　7.IGBTディスクリート
    　　8.サイリスタ・トライアック
    　　9.IGBTモジュール
    　　10.インテリジェントパワーモジュール
    　　11.パワーIC
    　　12.SiC-SBD
    　　13.SiC-FET
    　　14.SiCパワーモジュール
    　　15.GaNパワーデバイス
    　　16.酸化ガリウムパワーデバイス
    　　17.ダイヤモンドパワーデバイス
    　
    　Ⅲ.パワーデバイス構成部材編
    　　1.SiCウェーハ
    　　2.GaNウェーハ
    　　3.酸化ガリウムウェーハ
    　　4.ダイヤモンドウェーハ
    　　5.半導体レジスト
    　　6.バッファーコート膜
    　　7.CMPパッド
    　　8.CMPスラリー
    　　9.ダイボンディングペースト
    　　10.はんだ
    　　11.シンタリング接合材
    　　12.リードフレーム用条材
    　　13.ボンディングワイヤ
    　　14.封止材料
    　　15.窒化アルミニウム回路基板
    　　16.アルミナ系回路基板
    　　17.窒化ケイ素回路基板・白板
    　　18.金属放熱基板
    　　19.放熱シート
    　　20.放熱グリース
    　
    　Ⅳ.パワーデバイス製造装置編
    　　1.エピ膜成長装置
    　　2.GaN向けMOCVD
    　　3.CMP装置
    　　4.プラズマCVD
    　　5.コータ/デベロッパ
    　　6.露光装置
    　　7.イオン注入装置
    　　8.熱処理装置
    　　9.レーザーアニール装置
    　　10.ドライエッチング装置
    　　11.スパッタリング装置
    　　12.バックグラインダ
    　　13.ダイシング装置
    　　14.ダイボンダ
    　　15.ワイヤボンダ
    　　16.モールディング装置
    　　17.ウェーハ外観検査装置
    　　18.チップ外観検査装置
    　　19.セラミック基板検査装置
    　　20.ハンドラ
    　　21.電気テスタ装置
    　
    　Ⅴ.パワーエレクトロニクス機器編
    　　1.冷蔵庫
    　　2.洗濯機
    　　3.ルームエアコン
    　　4.IHクッキングヒータ
    　　5.炊飯器
    　　6.電子レンジ
    　　7.LED照明器具
    　　8.スマートフォン
    　　9.ノートパソコン
    　　10.タブレット端末
    　　11.液晶テレビ
    　　12.サーバ
    　　13.UPS(中・大容量)
    　　14.xEV駆動用インバータ
    　　15.xEV用DC-DCコンバータ
    　　16.ステアリング制御システム
    　　17.ADAS/自動運転システム
    　　18.ボディ統合制御システム
    　　19.車載用充電器
    　　20.急速充電スタンド
    　　21.普通充電スタンド
    　　22.ワイヤレス給電システム
    　　23.鉄道車両
    　　24.太陽光発電用パワーコンディショナ
    　　25.風力発電システム
    　　26.家庭用燃料電池
    　　27.電力貯蔵システム(需要家設置)
    　　28.汎用インバータ
    　　29.サーボアンプ
    　　30.スポット溶接ロボット

    ４市場範疇
  		•  各市場の数値は年次ベース(1月～12月)とする。また調査対象市場範疇は、パワーデバイス編、パワーデバイス構成部材編、パワーデバイス製造装置編は世界市場を対象とするが、パワーエレクトロニクス機器編は品目により対象が異なる。また、生産/販売ベースの区分はパワーデバイス編、パワーデバイス構成部材編、パワーデバイス製造装置編は販売ベースとし、パワーエレクトロニクス機器編は品目により対象が異なる。
    調査対象領域日本市場海外市場生産ベース販売ベース
    パワーデバイス編○○×○
    パワーデバイス構成部材編○○×○
    パワーデバイス製造装置編○○×○
    パワーエレクトロニクス機器編※※※※
    　※品目により対象が異なる。
    　
  		•  海外市場における地域区分については以下の通り分類している。
    地域区分対象国・地域地域区分対象国・地域
    日本日本北米米国、カナダ
    中国中国、香港欧州西欧、東欧、トルコ、ロシアなど
    他アジア韓国、台湾、インド、他アジアその他中近東、中南米、オセアニア、アフリカなど
  		•  アプリケーションについては以下の通り分類している。
    アプリケーション対象機器
    民生機器ルームエアコンなどの白物家電、パソコン・TVなどのデジタル機器、LED照明器具など
    情報通信機器サーバ、UPS、データセンター・基地局向けの電源、その他情報通信機器向け電源など
    自動車・電装駆動用インバータモジュール、DC-DCコンバータ、車載用充電器(オンボードチャージャー)、充電スタンドなど
    電鉄車両電鉄車両に搭載される駆動用電力変換装置など
    エネルギー太陽光発電・風力発電などのパワーコンディショナ、送電インフラなど
    産業一般産業機械のインバータなどの電源回路、モータ制御回路、医療機器、業務用エアコンなど
    ５調査方法
  		•  弊社専門調査員による対象企業および関連企業、業界団体などへの面接取材を基本として、一部電話取材により情報を収集した。
    ６調査期間
  		•  2019年11月～2020年2月
    ７調査担当
  		•  株式会社富士経済 大阪マーケティング本部 第二部
    ８その他注記
  		•  本調査資料の数量、金額の数値は全て弊社調査員による取材に基づいた富士経済推計値である。
  		•  各個票の実績の数値が僅少の場合は「△」表示、前年に実績はあるが翌年に実績がみられなかった場合は「0」表示、過去実績がない場合は「-」表示とし、構成比についても同様の表記とする。グラフでは市場全体の動向に影響を与えないため、記載を省略するものとする。
  		•  「酸化ガリウムパワーデバイス」および「ダイヤモンドパワーデバイス」は、「市場総括分析編」の集計に一部、含めていない場合がある。
  		•  各個票は小数点第二位以下を四捨五入している。従って、各項目の合計値が100％を超過する場合、満たない場合があるが、合計値は100％と表記する。
  		•  各個票のUSD表記は、為替レート換算後、数値および前年比の小数点第二位以下を四捨五入して端数処理している。従って、表記された数値で計算される前年比と誤差が生じることがある。
    　
  		•  日本円に対する換算為替レートは以下の年平均為替レートを適用している。
    2017年2018年2019年2020年以降
    1USD(米ドル)¥112.2¥110.0¥109.0¥109.0
    1EUR(ユーロ)¥126.7¥130.4¥122.3¥122.3
    1RMB(人民元)¥16.6¥16.7¥15.8¥15.8
    　
    　
    　
    目　　　次
    　
    ..
    Ⅰ. 市場総括分析編.
    		.
    		1
    ....
    1．パワーデバイス関連市場の概況.
    		.
    ......
    1)カテゴリー別市場トレンド.
    		.
    		3
    ......
    2)アプリケーション別概況と市場トレンド.
    		.
    		3
    ....
    2．パワーデバイス関連市場の現状と将来俯瞰図　.
    		.
    ......
    1)全体俯瞰.
    		.
    		4
    ......
    2)セグメント別市場俯瞰と将来予測(2019年実績 ⇒ 2025年予測 金額ベース).
    		.
    		6
    ....
    3．次世代パワーデバイス・ウェーハの市場動向/普及ロードマップ.
    		.
    ......
    1)SiCパワーデバイス.
    		.
    		8
    ......
    2)GaNパワーデバイス.
    		.
    		10
    ....
    4．パワーデバイス市場トレンド/メーカー動向.
    		.
    ......
    1)パワーデバイス市場動向.
    		.
    		12
    ......
    2)次世代・次々世代パワーデバイス市場動向.
    		.
    		15
    ....
    5．パワーデバイスにおけるアプリケーション別/エリア別市場規模推移・予測.
    		.
    ......
    1)アプリケーション別市場.
    		.
    		22
    ......
    2)エリア別市場.
    		.
    		23
    ....
    6．次々世代パワーデバイスの最新開発動向.
    		.
    ......
    1)主要半導体材料の物性値比較.
    		.
    		24
    ......
    2)次々世代パワーデバイスの開発・製品展開ロードマップ.
    		.
    		24
    ......
    3)アプリケーションの展開予測と今後の方向性.
    		.
    		25
    ....
    7．アプリケーション市場予測とパワーデバイス搭載動向　.
    		.
    ......
    1)民生機器分野.
    		.
    		26
    ......
    2)情報通信機器分野.
    		.
    		27
    ......
    3)自動車・電装分野.
    		.
    		28
    ......
    4)電鉄車両分野.
    		.
    		29
    ......
    5)エネルギー分野.
    		.
    		29
    ......
    6)産業分野.
    		.
    		30
    ....
    8．パワーデバイス構成部材・製造装置市場トレンド/メーカー動向　.
    		.
    ......
    1)パワーデバイス構成部材市場動向.
    		.
    		31
    ......
    2)パワーデバイス製造装置市場動向.
    		.
    		38
    ....
    9．パワーデバイス関連受託サービスの動向.
    		.
    ......
    1)受託サービス展開企業一覧.
    		.
    		40
    ......
    2)企業別受託サービス動向.
    		.
    		41
    ....
    10．品目別市場規模推移・予測.
    		.
    ......
    1)セグメント別W/W市場規模推移・予測.
    		.
    		43
    ......
    2)品目別W/W市場規模推移・予測.
    		.
    		44
    ....
    11．主要参入メーカー/取り扱い製品一覧.
    		.
    ......
    1)パワーデバイス.
    		.
    		53
    ......
    2)構成部材.
    		.
    		57
    ......
    3)製造装置.
    		.
    		60
    　
    　
    ..
    Ⅱ. パワーデバイス編.
    		.
    		63
    ....
    1．整流ダイオード.
    		.
    		65
    ....
    2．SBD(ショットキー・バリア・ダイオード).
    		.
    		69
    ....
    3．FRD(ファースト・リカバリー・ダイオード).
    		.
    		73
    ....
    4．バイポーラパワートランジスタ.
    		.
    		77
    ....
    5．低耐圧パワーMOSFET.
    		.
    		81
    ....
    6．高耐圧パワーMOSFET.
    		.
    		86
    ....
    7．IGBTディスクリート.
    		.
    		90
    ....
    8．サイリスタ・トライアック.
    		.
    		94
    ....
    9．IGBTモジュール.
    		.
    		98
    ....
    10．インテリジェントパワーモジュール.
    		.
    		103
    ....
    11．パワーIC.
    		.
    		108
    ....
    12．SiC-SBD.
    		.
    		112
    ....
    13．SiC-FET.
    		.
    		117
    ....
    14．SiCパワーモジュール.
    		.
    		121
    ....
    15．GaNパワーデバイス.
    		.
    		126
    ....
    16．酸化ガリウムパワーデバイス.
    		.
    		130
    ....
    17．ダイヤモンドパワーデバイス.
    		.
    		134
    　
    　
    ..
    Ⅲ. パワーデバイス構成部材編.
    		.
    		137
    ....
    1．SiCウェーハ.
    		.
    		139
    ....
    2．GaNウェーハ.
    		.
    		144
    ....
    3．酸化ガリウムウェーハ.
    		.
    		147
    ....
    4．ダイヤモンドウェーハ.
    		.
    		150
    ....
    5．半導体レジスト.
    		.
    		152
    ....
    6．バッファーコート膜.
    		.
    		156
    ....
    7．CMPパッド.
    		.
    		160
    ....
    8．CMPスラリー.
    		.
    		164
    ....
    9．ダイボンディングペースト.
    		.
    		168
    ....
    10．はんだ.
    		.
    		172
    ....
    11．シンタリング接合材.
    		.
    		177
    ....
    12．リードフレーム用条材.
    		.
    		185
    ....
    13．ボンディングワイヤ.
    		.
    		189
    ....
    14．封止材料.
    		.
    		196
    ....
    15．窒化アルミニウム回路基板.
    		.
    		204
    ....
    16．アルミナ系回路基板.
    		.
    		208
    ....
    17．窒化ケイ素回路基板・白板.
    		.
    		215
    ....
    18．金属放熱基板.
    		.
    		223
    ....
    19．放熱シート.
    		.
    		228
    ....
    20．放熱グリース.
    		.
    		232
    　
    　
    ..
    Ⅳ. パワーデバイス製造装置編.
    		.
    		237
    ....
    1．エピ膜成長装置.
    		.
    		239
    ....
    2．GaN向けMOCVD.
    		.
    		246
    ....
    3．CMP装置.
    		.
    		250
    ....
    4．プラズマCVD.
    		.
    		254
    ....
    5．コータ/デベロッパ.
    		.
    		264
    ....
    6．露光装置.
    		.
    		268
    ....
    7．イオン注入装置.
    		.
    		272
    ....
    8．熱処理装置.
    		.
    		279
    ....
    9．レーザーアニール装置.
    		.
    		285
    ....
    10．ドライエッチング装置.
    		.
    		291
    ....
    11．スパッタリング装置.
    		.
    		301
    ....
    12．バックグラインダ.
    		.
    		311
    ....
    13．ダイシング装置.
    		.
    		317
    ....
    14．ダイボンダ.
    		.
    		323
    ....
    15．ワイヤボンダ.
    		.
    		327
    ....
    16．モールディング装置.
    		.
    		331
    ....
    17．ウェーハ外観検査装置.
    		.
    		335
    ....
    18．チップ外観検査装置.
    		.
    		346
    ....
    19．セラミック基板検査装置.
    		.
    		350
    ....
    20．ハンドラ.
    		.
    		353
    ....
    21．電気テスタ装置.
    		.
    		357
    　
    　
    ..
    Ⅴ. パワーエレクトロニクス機器編.
    		.
    		363
    ....
    1．冷蔵庫.
    		.
    		365
    ....
    2．洗濯機.
    		.
    		366
    ....
    3．ルームエアコン.
    		.
    		367
    ....
    4．IHクッキングヒータ.
    		.
    		368
    ....
    5．炊飯器.
    		.
    		369
    ....
    6．電子レンジ.
    		.
    		370
    ....
    7．LED照明器具.
    		.
    		371
    ....
    8．スマートフォン.
    		.
    		372
    ....
    9．ノートパソコン.
    		.
    		373
    ....
    10．タブレット端末.
    		.
    		374
    ....
    11．液晶テレビ.
    		.
    		375
    ....
    12．サーバ.
    		.
    		376
    ....
    13．UPS(中・大容量).
    		.
    		377
    ....
    14．xEV駆動用インバータ.
    		.
    		378
    ....
    15．xEV用DC-DCコンバータ.
    		.
    		379
    ....
    16．ステアリング制御システム.
    		.
    		380
    ....
    17．ADAS/自動運転システム.
    		.
    		381
    ....
    18．ボディ統合制御システム.
    		.
    		382
    ....
    19．車載用充電器.
    		.
    		383
    ....
    20．急速充電スタンド.
    		.
    		384
    ....
    21．普通充電スタンド.
    		.
    		385
    ....
    22．ワイヤレス給電システム.
    		.
    		386
    ....
    23．鉄道車両.
    		.
    		387
    ....
    24．太陽光発電用パワーコンディショナ.
    		.
    		388
    ....
    25．風力発電システム.
    		.
    		389
    ....
    26．家庭用燃料電池.
    		.
    		390
    ....
    27．電力貯蔵システム(需要家設置).
    		.
    		391
    ....
    28．汎用インバータ.
    		.
    		392
    ....
    29．サーボアンプ.
    		.
    		393
    ....
    30．スポット溶接ロボット.
    		.
    		394