調査概要・目次
１調査テーマ
  		•  『車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査 2020 《下巻:ECU関連デバイス編》』
    ２調査目的
  		•  本市場調査資料は、車載電装デバイス＆コンポーネンツ市場の「ECU」に着目し、ECUの需要予測および構成するデバイス＆コンポーネンツの搭載員数の変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズを把握することを調査目的とした。
    ３調査対象
    1.調査対象品目
    ECU6品目パワートレイン系ECU、HV/PHV/EV/FCV系ECU、走行安全系ECU、ボディ系ECU、情報通信系ECU、スマートセンサー/アクチュエーター
    ECU構成デバイス29品目圧力センサー、磁気センサー、温度センサー、加速度センサー、角速度センサー、イメージセンサー、車載マイコン、SoC/FPGA、DC-DCコンバーターIC、パワーマネジメントIC、ドライバーIC、MOSFET/IPD、IGBT/SiCパワーモジュール、セルラーモジュール、DRAM、NANDフラッシュメモリー、バッテリー監視IC、車内LANトランシーバー、アルミ電解コンデンサー、積層セラミックコンデンサー、フィルムコンデンサー、チップ抵抗器、インダクター、タイミングデバイス、車載リレー、プリント配線板、半導体パッケージ基板、ワイヤハーネス、車載コネクター
    合計35品目-
    2.調査対象企業
    ECUメーカーAptiv、Bosch、Continental Automotive、Delphi Technologies、Valeo、アイシン精機、ケーヒン、デンソー、デンソーテン、パナソニック、日立AMS、他
    半導体メーカーInfineon Technologies、NXP Semiconductor、STMicroelectronics、ルネサスエレクトロニクス、他
    回路部品メーカーKOA、TDK、太陽誘電、村田製作所、他
    ４調査項目
    　1.ECU個票
    　　1.当該ECUの種類と概要
    　　2.当該ECU全体のエリア別市場規模推移（2018年～2026年・2030年）
    　　3.代表的ECUの市場規模推移（2018年～2026年・2030年）
    　　4.当該ECUのメーカーシェア（2018年実績、2019年見込）
    　　5.代表的ECUのメーカーシェア（2018年実績、2019年見込）
    　　6.搭載箇所別市場規模推移（数量ベース）
    　　7.価格動向
    　　8.供給マトリクス
    　　9.主要参入メーカー一覧
    　
    　2.ECU構成デバイス個票
    　　1.製品定義
    　　2.エリア別市場規模推移（2018年～2026年・2030年）
    　　3.搭載動向
    　　4.メーカーシェア(2018年実績、2019年見込)
    　　5.価格動向
    　　6.メーカー動向
    　　7.供給動向
    　　8.主要参入メーカー一覧

    ５調査方法
  		•  株式会社富士キメラ総研専門調査員による直接面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。
    ６調査期間
  		•  2019年11月～2020年1月
    ７企画・調査・編集
  		•  株式会社富士キメラ総研
    第二部
    ８備考
    《本市場調査資料について》
    　
    ■自動車の車種/セグメントに関する定義

    ■地域名についての定義
    地域名定義
    北米米国、カナダ、メキシコ
    EU以下の欧州連合加盟国28カ国
    アイルランド、イタリア、英国、エストニア、オーストリア、オランダ、キプロス、ギリシャ、クロアチア、スウェーデン、スペイン、スロバキア、スロベニア、チェコ、デンマーク、ドイツ、ハンガリー、フィンランド、フランス、ブルガリア、ベルギー、ポーランド、ポルトガル、マルタ、ラトビア、リトアニア、ルーマニア、ルクセンブルク
    （なお英国は2020年1月、EUから離脱したが、本市場調査資料では2020年以降も同国をEUに含めた）
    ■自動車メーカーの略称一覧
    企業名正式名称
    BAIC北京汽車
    BJEV北京新能源汽車
    Brilliance華晨汽車集団
    BYD比亜迪自動車販売
    BYTON拝騰汽車
    Changan長安汽車
    Chery奇瑞汽車
    Dongfeng東風汽車
    FAW中国第一汽車集団公司
    FCAFiat Chrysler Automobiles
    GAC広州汽車集団
    Geely吉利汽車
    GMGeneral Motors
    Great Wall長城汽車
    Hyundai現代自動車
    JAC江淮汽車
    Kia起亜自動車
    Lifan力帆集団
    NIO蔚来汽車
    PSAPSA Group
    SAIC上海汽車集団
    TeslaTesla Motors
    VWVolkswagen
    Yulon裕隆汽車
    ダイハツダイハツ工業
    トヨタトヨタ自動車
    日産日産自動車
    ホンダ本田技研工業
    三菱自動車三菱自動車工業
    ■自動車メーカー表記についての定義
    メーカー表記定義
    GMBuick、Cadillac、Chevrolet、GMC、Holdenを含む
    PSAPeugeot、Citroën、DS、Opel、Vauxhallを含む
    VWVW単独
    VWグループAudi、Bentley、Bugatti、Porsche、SEAT、Skoda、VWを含む
    トヨタトヨタ単独（レクサスブランド含む）
    トヨタグループトヨタ、ダイハツ、日野自動車
    （SUBARUについては、本市場調査資料ではトヨタグループに含めない）
    ■電動車両関連用語の略称一覧
    本文中の略称定義（正式名称）
    AVAS車両接近通報装置（Acoustic Vehicle Alerting System）
    BMSバッテリーマネジメントシステム（Battery Management System）
    EV電気自動車（Electric Vehicle）
    FCV燃料電池自動車（Fuel Cell Vehicle）
    HVハイブリッド自動車（Hybrid Vehicle）
    ICEV内燃機関自動車（Internal Combustion Engine Vehicle）
    NEV新エネルギー車（New Energy Vehicle。EV、PHV、FCVの3種類からなる）
    PCUパワーコントロールユニット（Power Control Unit）
    PHVプラグインハイブリッド自動車（Plug-in Hybrid Vehicle）
    xMGxモータージェネレーター（x Motor Generator）
    x＝ギアインプット式、ギアアウトプット式、アクスル駆動式
    ■自動車/自動車部品関連用語の略称一覧
    本文中の略称定義（正式名称）
    ABSアンチロック・ブレーキ・システム(Anti-Lock Brake System)
    ACC定速追従走行（Adaptive Cruise Control）
    ADAS先進運転支援システム(Advanced Driver Assistant System)
    ADB配光可変ヘッドランプ（Adaptive Driving Beam）
    DEMディーゼルエンジンマネジメント（Diesel Engine Management System）
    eCallシステム緊急通報システム（EUでの呼称であるが、本市場調査資料では緊急通報システムの一般的名称として扱った）
    ESC横滑り防止装置(Electronic Stability Control)
    GEMガソリンエンジンマネジメントシステム（Gasoline Engine Management）
    GEM-DI直噴ガソリンエンジンマネジメントシステム（DI＝Direct Injection）
    GEM-PFIポート噴射ガソリンエンジンマネジメントシステム
    （PFI＝Port Fuel Injection）
    HUDヘッドアップディスプレイ（Head-Up Display）
    IDM垂直統合型デバイスメーカー(Integrated Device Manufacturer)
    IVIシステムIn-Vehicle-Infotainmentシステム
    MELF金属電極リードレス・フェイス（Metal Electrode Leadless Face）
    PKGパッケージ(Package)
    TFT薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor）
    TPMSタイヤ空気圧警報システム (Tire Pressure Monitoring System)
    ■その他メーカーの略称一覧
    企業名正式名称
    ContinentalContinental Automotive
    GentexGentex Corporation
    HarmanHarman International
    InfineonInfineon Technologies
    LG El.LG Electronics
    MagnaMagna International
    MaximMaxim Integrated
    MicrochipMicrochip Technology
    NXPNXP Semiconductor
    Samsung El.Samsung Electronics
    Thinking El.Thinking Electronic Industrial
    TITexas Instruments
    VishayVishay Intertechnology
    アイシンAWアイシン・エィ・ダブリュ
    日立AMS日立オートモティブシステムズ
    ルネサスルネサスエレクトロニクス
    ■その他メーカー表記についての定義
    メーカー表記定義
    東芝東芝、東芝デバイス＆ストレージ含む
    ■為替レート
    通貨2018年実績2019年見込2020年以降予測
    1USD（ドル）111.00円108.98円108.90円
    1EUR（ユーロ）127.00円124.46円120.29円
    1RMB（元）16.16円16.05円15.52円
    100KRW（ウォン）9.94円9.72円9.33円
    1NTD（台湾ドル）3.67円3.54円3.58円
    　
    　
    　
    目　　　次
    　
    　
    ..
    Ⅰ.総括編.
    		.
    		1
    ....
    1.車載電装デバイス＆コンポーネンツ市場定義.
    		.
    		3
    ....
    2.車載電装デバイス＆コンポーネンツ全体市場概況.
    		.
    		5
    ....
    3.ECUの市場規模推移.
    		.
    		9
    ....
    4.ECU構成デバイスの市場規模推移.
    		.
    		17
    ....
    5.ECUの現状と方向性.
    		.
    		20
    ....
    6.車載半導体市場および前工程/後工程動向.
    		.
    		31
    　
    ..
    Ⅱ.ECU編.
    		.
    		37
    ....
    1.パワートレイン系ECU.
    		.
    		39
    ....
    2.HV/PHV/EV/FCV系ECU.
    		.
    		48
    ....
    3.走行安全系ECU.
    		.
    		59
    ....
    4.ボディ系ECU.
    		.
    		73
    ....
    5.情報通信系ECU.
    		.
    		83
    ....
    6.スマートセンサー/アクチュエーター.
    		.
    		94
    　
    　
    ..
    Ⅲ.ECU構成デバイス編.
    		.
    		103
    ....
    1. センサー.
    		.
    		105
    ......
    1.1.圧力センサー.
    		.
    		107
    ......
    1.2.磁気センサー.
    		.
    		111
    ......
    1.3.温度センサー.
    		.
    		116
    ......
    1.4.加速度センサー.
    		.
    		121
    ......
    1.5.角速度センサー.
    		.
    		125
    ......
    1.6.イメージセンサー.
    		.
    		129
    　
    ....
    2.半導体.
    		.
    		133
    ......
    2.1.車載マイコン.
    		.
    		135
    ......
    2.2.SoC/FPGA.
    		.
    		139
    ......
    2.3.DC-DCコンバーターIC.
    		.
    		145
    ......
    2.4.パワーマネジメントIC.
    		.
    		149
    ......
    2.5.ドライバーIC.
    		.
    		153
    ......
    2.6.MOSFET/IPD.
    		.
    		157
    ......
    2.7.IGBT/SiCパワーモジュール.
    		.
    		162
    ......
    2.8.セルラーモジュール.
    		.
    		168
    ......
    2.9.DRAM.
    		.
    		171
    ......
    2.10.NANDフラッシュメモリー.
    		.
    		175
    ......
    2.11.バッテリー監視IC.
    		.
    		179
    ......
    2.12.車内LANトランシーバー.
    		.
    		182
    　
    ....
    3.回路部品.
    		.
    		191
    ......
    3.1.アルミ電解コンデンサー.
    		.
    		193
    ......
    3.2.積層セラミックコンデンサー.
    		.
    		197
    ......
    3.3.フィルムコンデンサー.
    		.
    		202
    ......
    3.4.チップ抵抗器.
    		.
    		206
    ......
    3.5.インダクター.
    		.
    		212
    ......
    3.6.タイミングデバイス.
    		.
    		219
    ......
    3.7.車載リレー.
    		.
    		223
    　
    ....
    4.その他.
    		.
    		229
    ......
    4.1.プリント配線板.
    		.
    		231
    ......
    4.2.半導体パッケージ基板.
    		.
    		237
    ......
    4.3.ワイヤハーネス.
    		.
    		242
    ......
    4.4.車載コネクター.
    		.
    		247
    　
    ..
    Ⅳ. 自動車データ編.
    		.
    		255
    ....
    1.乗用車/トラック/バスの生産台数市場規模予測.
    		.
    		257
    ....
    2.HV/48VマイルドHV/その他マイルドHV/PHV/EV/FCVの生産台数市場規模予測.
    		.
    		263
    ....
    3.乗用車/トラック/バスの生産台数メーカーシェア.
    		.
    		267