調査概要・目次
調査テーマ
  • 『2019 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧』
    調査目的
  • 半導体パッケージおよびプリント配線板における実装技術動向と、関連する主要材料、実装装置を網羅的に調査し、最新の市場動向をまとめたデータベースの提供を目的とした。
    調査対象
     調査対象品目
    アプリケーション機器3品目スマートフォン、自動車、サーバー/基地局
    半導体7品目CPU、モバイル向けプロセッサー、メモリー(DRAM/NAND)、FC-BGA、FC-CSP、FO-WLP/PLP、2.5D/2.1Dパッケージ
    半導体パッケージ関連材料8品目モールド樹脂、モールドアンダーフィル、アンダーフィル、シンタリングペースト、リードフレーム、FC-BGA基板、FC-CSP基板、バッファコート材料
    プリント配線板6品目片面・両面・多層リジッドプリント配線板、高多層リジッドプリント配線板、ビルドアッププリント配線板、フレキシブルプリント配線板、COFテープ、インターポーザー
    プリント配線板関連材料12品目紙基材・コンポジット基材銅張積層板、ガラス基材銅張積層板、2層/3層フレキシブル銅張積層板、低誘電FPCベースフィルム(低誘電PI/LCP)、ドライフィルムレジスト、液状ソルダーレジスト、フィルム状ソルダーレジスト、圧延銅箔、電解銅箔、金めっき、銅めっき、導電性ナノインク
    熱/ノイズ対策材料5品目放熱シート、放熱ギャップフィラー、グラファイトシート、FPC用電磁波シールドフィルム、ノイズ抑制シート
    実装関連装置7品目マウンター(高速)、マウンター(中・低速)、マウンター(多機能)、モールディング装置、フリップチップボンダー、レーザー加工機、全自動露光装置
    調査項目
     【アプリケーション機器】
      1. 市場規模推移・予測(2018年実績~2025年予測)
      2. 製品トレンド
      3. メーカーシェア(2018年実績、2019年見込)
      4. 主要半導体パッケージトレンド
      5. 基板製品トレンド
      6. 放熱製品トレンド
      7. ノイズ対策製品トレンド
     
     【主要半導体デバイス】
      1. 製品概要・定義
      2. 市場動向
       1)市場規模推移・予測(2018年実績~2025年予測)
       2)タイプ別市場動向(2018年実績、2019年見込、2025年予測)
       3)用途別市場動向(2018年実績、2019年見込、2025年予測)
       4)市場概況・見通し
      3. 主要参入メーカーおよび生産拠点
      4. メーカーシェア(2018年実績、2019年見込)
      5. パッケージタイプ別市場動向(2018年実績~2025年予測)
      6. 注目用途市場動向
      7. パッケージ材料トレンド
     
     【半導体パッケージ】
      1. 製品概要・定義
      2. 市場動向
       1)市場規模推移・予測(2018年実績~2025年予測)
       2)採用半導体市場動向(2018年実績、2019年見込、2025年予測)
       3)競合パッケージとシフト動向
       4)市場概況・見通し
      3. 注目用途市場動向
      4. 主要参入メーカーおよび生産拠点
      5. 製品/材料技術トレンド
     
     【半導体パッケージ関連材料・プリント配線板・プリント配線板関連材料・熱/ノイズ対策材料】
      1. 製品概要・定義
      2. 業界構造
      3. 製品動向
      4. 市場動向
       1)市場規模推移・予測(2018年実績~2025年予測)
       2)タイプ別市場動向(2018年実績、2019年見込、2025年予測)
       3)用途別市場動向(2018年実績、2019年見込、2025年予測)
       4)市場概況・見通し
      5. 価格動向(2019年Q2)
      6. 注目用途市場動向
      7. 地域別生産動向(2018年実績)
      8. 主要参入メーカーおよび生産拠点
      9. メーカーシェア(2018年実績、2019年見込)
      10. メーカー動向
     
     【実装関連装置】
      1. 製品概要・定義
      2. 業界構造
      3. 製品動向
      4. 市場動向
       1)市場規模推移・予測(2018年実績~2025年予測)
       2)タイプ別市場動向(2018年実績、2019年見込、2025年予測)
       3)用途別市場動向(2018年実績、2019年見込、2025年予測)
       4)市場概況・見通し
      5. 価格動向(2019年Q2)
      6. 注目用途市場動向
      7. 主要参入メーカーおよび生産拠点
      8. メーカーシェア(2018年実績、2019年見込)
      9. メーカー動向

    調査方法
  • 株式会社富士キメラ総研専門調査員による面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。
    調査期間
  • 2019年4月~2019年6月
    企画・調査・編集
  • 株式会社富士キメラ総研
    第一部門
    備考
    [本市場調査資料について]
     ■略語・略称・単語一覧(表記について)
    本文中の略称正式名称
    APApplication Processor
    BBBaseband Processor
    BGABall Grid Array
    COFChip on Film
    CPUCentral Processing Unit
    CSPChip Size Package
    DRAMDynamic Random Access Memory
    DSCDigital Still Camera
    EVElectric Vehicle(電気自動車)
    FCFlip Chip
    FCVFuel Cell Vehicle(燃料電池自動車)
    FIFan-In
    FOFan-OUT
    FPCフレキシブルプリント配線板
    HDDHard Disk Drive
    HVHybrid Vehicle(ハイブリッド車)
    L/SLine/Space
    MUFモールドアンダーフィル
    OLEDOrganic Light Emitting Diode(有機EL)
    PHVPlug-in Hybrid Vehicle(プラグインハイブリッド車)
    PMICPower Management IC
    PoPPackage on Package
    Q四半期の意味、2019Q1→2019年第1四半期(2019年1月~3月) 
    QFNQuad Flat No-leads Package
    QFPQuad Flat Package
    SiPSystem in package
    SSDSolid State Drive
    TSVThrough Silicon Via
    WLPWafer Level Package
     ■企業名の略称
    略称表記正式名称
    AMDAdvanced Micro Devices
    AmkorAmkor Technology
    ASEAdvanced Semiconductor Engineering
    HiSiliconHiSilicon Technologies
    HPHP Inc.
    InfineonInfineon Technologies
    JCETJiangsu Changjiang Electronics Technology
    LeadcoreLeadcore Technology
    LG El.LG Electronics
    MaximMaxim Integrated
    MicronMicron Technology
    Nanya PCBNan Ya Printed Circuit Board
    PTIPowertech Technology
    Samsung El.Samsung Electronics
    SEMCOSamsung Electro-Mechanics
    SMICSemiconductor Manufacturing International Corporation
    SPILSiliconware Precision Industries
    SpreadTrumSpreadTrum Communications
    TITexas Instruments
    TSMCTaiwan Semiconductor Manufacturing Company
    UMCUnited Microelectronics Corporation
    UnimicronUnimicron Technology
    VishayVishay Intertechnology
     ■為替レート
    2017年実績2018年実績2019年以降
    1USD112.19円111.00円108.98円
    1EUR126.67円127.00円124.46円
    1RMB16.63円16.16円16.05円
    100KRW9.94円9.94円9.72円
    1NTD3.69円3.67円3.54円
     ■市場規模、ウェイトの表記
  • 市場規模が僅少の場合は「△」とし、市場全体に占めるウェイトやメーカーシェアは一律「△」と表記、合計値は100.0%と記載した。
     
     
     
    目   次
     
    ..
    1.0 総括.
    .
    1
    ....
    1.1 実装関連市場の展望.
    .
    3
    ....
    1.2 半導体業界俯瞰図.
    .
    8
    ....
    1.3 プリント配線板業界俯瞰図.
    .
    10
    ....
    1.4 微細配線技術トレンド.
    .
    12
    ....
    1.5 低誘電・低損失技術トレンド.
    .
    15
    ....
    1.6 高耐熱・高放熱技術トレンド.
    .
    20
     
     
    ..
    2.0 アプリケーション機器.
    .
    25
    ....
    2.1 スマートフォン.
    .
    27
    ....
    2.2 自動車.
    .
    33
    ....
    2.3 サーバー/基地局.
    .
    39
     
     
    ..
    3.0 半導体.
    .
    47
    ....
    3.1 主要半導体デバイス.
    .
    49
    ......
    3.1.1 CPU.
    .
    49
    ......
    3.1.2 モバイル向けプロセッサー.
    .
    52
    ......
    3.1.3 メモリー(DRAM/NAND).
    .
    56
    ....
    3.2 半導体パッケージ.
    .
    61
    ......
    3.2.1 半導体パッケージ全体市場.
    .
    61
    ......
    3.2.2 FC-BGA.
    .
    64
    ......
    3.2.3 FC-CSP.
    .
    66
    ......
    3.2.4 FO-WLP/PLP.
    .
    68
    ......
    3.2.5 2.5D/2.1Dパッケージ.
    .
    71
     
     
    ..
    4.0 半導体パッケージ関連材料.
    .
    75
    ....
    4.1 モールド樹脂.
    .
    77
    ....
    4.2 モールドアンダーフィル.
    .
    82
    ....
    4.3 アンダーフィル.
    .
    86
    ....
    4.4 シンタリングペースト.
    .
    90
    ....
    4.5 リードフレーム.
    .
    95
    ....
    4.6 FC-BGA基板.
    .
    100
    ....
    4.7 FC-CSP基板.
    .
    104
    ....
    4.8 バッファコート材料.
    .
    108
     
     
    ..
    5.0 プリント配線板.
    .
    113
    ....
    5.1 片面・両面・多層リジッドプリント配線板.
    .
    115
    ....
    5.2 高多層リジッドプリント配線板.
    .
    121
    ....
    5.3 ビルドアッププリント配線板.
    .
    126
    ....
    5.4 フレキシブルプリント配線板.
    .
    131
    ....
    5.5 COFテープ.
    .
    136
    ....
    5.6 インターポーザー.
    .
    140
     
     
    ..
    6.0 プリント配線板関連材料.
    .
    145
    ....
    6.1 紙基材・コンポジット基材銅張積層板.
    .
    147
    ....
    6.2 ガラス基材銅張積層板.
    .
    152
    ....
    6.3 2層/3層フレキシブル銅張積層板.
    .
    158
    ....
    6.4 低誘電FPCベースフィルム(低誘電PI/LCP).
    .
    164
    ....
    6.5 ドライフィルムレジスト.
    .
    169
    ....
    6.6 液状ソルダーレジスト.
    .
    173
    ....
    6.7 フィルム状ソルダーレジスト.
    .
    177
    ....
    6.8 圧延銅箔.
    .
    181
    ....
    6.9 電解銅箔.
    .
    185
    ....
    6.10 金めっき.
    .
    191
    ....
    6.11 銅めっき.
    .
    195
    ....
    6.12 導電性ナノインク.
    .
    199
     
     
    ..
    7.0 熱/ノイズ対策材料.
    .
    205
    ....
    7.1 放熱シート.
    .
    207
    ....
    7.2 放熱ギャップフィラー.
    .
    212
    ....
    7.3 グラファイトシート.
    .
    216
    ....
    7.4 FPC用電磁波シールドフィルム.
    .
    220
    ....
    7.5 ノイズ抑制シート.
    .
    224
     
     
    ..
    8.0 実装関連装置.
    .
    229
    ....
    8.1 マウンター(高速).
    .
    231
    ....
    8.2 マウンター(中・低速).
    .
    235
    ....
    8.3 マウンター(多機能).
    .
    239
    ....
    8.4 モールディング装置.
    .
    243
    ....
    8.5 フリップチップボンダー.
    .
    247
    ....
    8.6 レーザー加工機.
    .
    251
    ....
    8.7 全自動露光装置.
    .
    255