調査概要・目次
調査テーマ
  • 『Society 5.0時代の注目電子部品 2019』
    調査目的
  • 通信デバイス、センサー、給電/エナジーハーベスト、受動部品、基板、制御デバイス分野の注目電子部品をピックアップし、最新の技術や市場規模観と展望、主要メーカー動向、構成部品/材料動向などを調査・分析することを目的とした。
    調査対象
  • 調査対象品目
    アプリケーション機器5品目スマートフォン、自動車、サーバー、ロボット、5G対応基地局
    通信デバイス関連6品目5G RFモジュール、LPWAチップ、Wi-Fiチップ、GaN RFデバイス、車載EthernetトランシーバーIC、シリコンフォトニクス光トランシーバー
    センサー関連9品目イメージセンサー、TOFセンサー、ミリ波レーダー、光電センサー、圧力センサー、感圧センサー、磁気センサー、温度センサー、導電性テキスタイル
    給電/エナジーハーベスト関連5品目ワイヤレス給電モジュール(モバイル)、ワイヤレス給電モジュール(電気自動車)、熱電発電デバイス、振動発電デバイス、フィルム太陽電池
    受動部品関連7品目積層セラミックコンデンサー、アルミ電解コンデンサー、フィルムコンデンサー、チップインダクター、チップ抵抗器、通信用バンドパスフィルター、ノイズ抑制シート
    基板関連8品目ビルドアップ基板、FPC、高多層基板、LTCC基板、2.5D/2.1Dパッケージ、FO-WLP/PLPパッケージ、ガラス基材銅張積層板(低CTE/高速)、FPC用LCPフィルム
    制御デバイス関連4品目ロボット用サーボモーター、精密制御減速機、ロータリーエンコーダー、ピエゾアクチュエータ
    合計44品目-
    調査項目
     【アプリケーション機器】
      1. 製品概要・定義
      2. ワールドワイド市場動向
       1)市場規模推移・予測
       2)市場概況・見通し
      3. メーカーシェア(2018年見込)
      4. Society 5.0時代のキーワードとの関係
      5. タイプ別市場規模推移・予測
      6. その他製品トレンド
      7. 採用デバイストレンド
     
     【デバイス】
      1. 製品概要・定義
      2. Society 5.0時代のキーワードとの関係
      3. 構成部材/デバイス
      4. 市場動向
       1)市場規模推移・予測
       2)タイプ別市場動向
       3)市場概況・見通し
      5. 価格動向(2018年Q4時点)
      6. 用途別市場動向
      7. 注目用途動向
      8. 参入メーカー一覧および拠点情報
      9. メーカーシェア(2018年見込)
      10. 主要メーカー動向
      11. 製品ロードマップ
      12. 技術動向

    調査方法
  • 株式会社富士キメラ総研専門調査員による面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体による基礎情報などを活用することにより、総合的かつ客観的な調査・分析を行った。
    調査期間
  • 2018年9月~2018年12月
    企画・調査・編集
  • 株式会社富士キメラ総研
    第一部門
    備考
  • [本市場調査資料について]
     
     ■略語・略称・単語一覧(表記について)
    本文中の略称正式名称
    ARAugmented Reality、拡張現実
    BSIBack Side Illumination
    DSCDigital Still Camera、デジタルスチルカメラ
    IR赤外線
    MaaSMobility as a Service
    Q四半期の意味、2018Q1→2018年第1四半期(2018年1月~3月)
    ラインサイズの場合には4分割を示す
    WLPウェハレベルパッケージ
     ■企業名の略称
    略称表記正式名称
    HPEHewlett Packard Enterprise
    InfineonInfineon Technologies
    MarvellMarvell Technology Group
    OmniVisionOmniVision Technologies
    SEMCOSamsung Electro-Mechanics
    TITexas Instruments
     ■為替レート
    2016年実績2017年実績2018年以降
    1USD108.84円112.19円110.27円
    1EUR120.33円126.67円130.56円
    1RMB16.37円16.63円16.74円
    100KRW9.38円9.94円10.05円
    1NTD3.37円3.69円3.67円
     ■市場規模、ウェイトの表記
  • 市場規模が僅少の場合は「△」とし、市場全体に占めるウェイトやメーカーシェアは一律「△」と表記、合計値は100.0%と記載した。
     
     
     
    目   次
     
     
    ..
    Ⅰ. 総括.
    .
    1
    ....
    1. Society 5.0時代の展望.
    .
    3
    ....
    2. 注目電子部品の有望度分析.
    .
    6
    ....
    3. IoT通信デバイス採用状況と今後のトレンド.
    .
    8
    ....
    4. IoTモジュールのトレンドと主要製品.
    .
    10
    ....
    5. 電子部品/材料メーカーのIoTソリューション取り組み一覧.
    .
    13
    ....
    6. 高速/高周波伝送デバイスのトレンド.
    .
    15
    ....
    7. AIチップ市場動向.
    .
    19
     
     
    ..
    Ⅱ. アプリケーション機器.
    .
    23
    ....
    1. スマートフォン.
    .
    25
    ....
    2. 自動車.
    .
    30
    ....
    3. サーバー.
    .
    39
    ....
    4. ロボット.
    .
    42
    ....
    5. 5G対応基地局.
    .
    45
     
     
    ..
    Ⅲ. 集計.
    .
    49
    ....
    1. 通信デバイス関連.
    .
    51
    ....
    2. センサー関連.
    .
    54
    ....
    3. 給電/エナジーハーベスト関連.
    .
    57
    ....
    4. 受動部品関連.
    .
    60
    ....
    5. 基板関連.
    .
    63
    ....
    6. 制御デバイス関連.
    .
    66
     
     
    ..
    Ⅳ. デバイス.
    .
    69
    ....
    1. 通信デバイス関連.
    .
    71
    ......
    1.1 5G RFモジュール.
    .
    73
    ......
    1.2 LPWAチップ.
    .
    78
    ......
    1.3 Wi-Fiチップ.
    .
    82
    ......
    1.4 GaN RFデバイス.
    .
    87
    ......
    1.5 車載EthernetトランシーバーIC.
    .
    92
    ......
    1.6 シリコンフォトニクス光トランシーバー.
    .
    96
     
    ....
    2. センサー関連.
    .
    101
    ......
    2.1 イメージセンサー.
    .
    103
    ......
    2.2 TOFセンサー.
    .
    108
    ......
    2.3 ミリ波レーダー.
    .
    113
    ......
    2.4 光電センサー.
    .
    118
    ......
    2.5 圧力センサー.
    .
    123
    ......
    2.6 感圧センサー.
    .
    128
    ......
    2.7 磁気センサー.
    .
    133
    ......
    2.8 温度センサー.
    .
    138
    ......
    2.9 導電性テキスタイル.
    .
    143
     
    ....
    3. 給電/エナジーハーベスト関連.
    .
    149
    ......
    3.1 ワイヤレス給電モジュール(モバイル).
    .
    151
    ......
    3.2 ワイヤレス給電モジュール(電気自動車).
    .
    156
    ......
    3.3 熱電発電デバイス.
    .
    161
    ......
    3.4 振動発電デバイス.
    .
    166
    ......
    3.5 フィルム太陽電池.
    .
    171
     
    ....
    4. 受動部品関連.
    .
    177
    ......
    4.1 積層セラミックコンデンサー.
    .
    179
    ......
    4.2 アルミ電解コンデンサー.
    .
    184
    ......
    4.3 フィルムコンデンサー.
    .
    189
    ......
    4.4 チップインダクター.
    .
    194
    ......
    4.5 チップ抵抗器.
    .
    199
    ......
    4.6 通信用バンドパスフィルター.
    .
    205
    ......
    4.7 ノイズ抑制シート.
    .
    210
     
    ....
    5. 基板関連.
    .
    215
    ......
    5.1 ビルドアップ基板.
    .
    217
    ......
    5.2 FPC.
    .
    222
    ......
    5.3 高多層基板.
    .
    228
    ......
    5.4 LTCC基板.
    .
    233
    ......
    5.5 2.5D/2.1Dパッケージ.
    .
    238
    ......
    5.6 FO-WLP/PLPパッケージ.
    .
    243
    ......
    5.7 ガラス基材銅張積層板(低CTE/高速).
    .
    248
    ......
    5.8 FPC用LCPフィルム.
    .
    254
     
    ....
    6. 制御デバイス関連.
    .
    259
    ......
    6.1 ロボット用サーボモーター.
    .
    261
    ......
    6.2 精密制御減速機.
    .
    265
    ......
    6.3 ロータリーエンコーダー.
    .
    270
    ......
    6.4 ピエゾアクチュエータ.
    .
    275