調査概要・目次

１

調査テーマ

『2016　LED関連市場総調査』

２

調査目的

本調査資料では、LEDパッケージを中心にアプリケーション、LEDパッケージ・関連部材の市場、および参入メーカーの動向を調査し、当該事業展開のための情報を提供することを目的とした。

３

調査対象

1) 調査対象品目

ア プ リ ケ │ シ ョ ン LEDバックライト 2品目 中小型LCD向け、TV用LCD向け 照明ランプ・器具 7品目 電球、直管形ランプ、ダウンライト、シーリングライト、ベースライト、エクステリア照明、屋外照明 自動車用 LEDアプリケーション 5品目 ヘッドライトシステム、リアランプシステム、DRL、メーターシステム、ルームランプ 紫外光LED アプリケーション 2品目 UVスポット硬化装置、UV印刷用乾燥ユニット その他アプリケーション 3品目 パチンコ機・パチスロ機、フラッシュライト、電光看板 小計 19品目 - L E D パ ッ ケ │ ジ ・ 関 連 部 材 LEDパッケージ 4品目 白色LEDパッケージ、有色LEDパッケージ、赤外光LEDパッケージ、紫外光LEDパッケージ LEDチップ 4品目 可視光LEDチップ(GaAs・GaP系)、可視光LEDチップ(GaN系)、赤外光LEDチップ、紫外光LEDチップ LEDチップ用材料 5品目 GaAs基板・GaP基板、サファイア基板、GaN基板、SiC基板、Si基板 LEDパッケージ用材料 11品目 LED用エポキシ封止材、LED用シリコーン封止材、LED用ハイブリッド封止材、LED用その他封止材、LED用蛍光体、量子ドット材料、LED用熱可塑性リフレクター樹脂、LED用熱硬化性リフレクター樹脂、LED用セラミック基板、リードフレーム、ダイボンド材 LEDアプリケーション用 部品・材料 2品目 LED照明用樹脂材料、LED照明用電源ユニット 小計 26品目 - LED照明競合製品 2品目 半導体レーザー、有機EL照明 合計 47品目 -

2) 調査対象企業
LEDバックライト、照明ランプ・器具、自動車用LEDアプリケーション、紫外光LEDアプリケーション、その他アプリケーション、LEDパッケージ、LEDチップ、LEDチップ用材料、LEDパッケージ用材料、LEDアプリケーション用部品・材料に関わる日系および外資系メーカー
メーカーケーススタディ対象企業
LEDパッケージメーカー　3社（日亜化学工業、Everlight、MLS）
LEDチップメーカー　　　3社（Changelight 、Epistar、San’an）
　
3) 調査対象地域
日本、中国、アジア(台湾、韓国、フィリピン、タイ、マレーシア、ベトナム、インドネシア、インド、西アジア、その他）、北米、中南米(メキシコ、ブラジル、その他)、欧州（西欧、ロシア含む東欧）、その他（アフリカ、オセアニアなど）

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調査項目

　■ アプリケーション
　　1) 製品概要/定義
　　2) アプリケーションワールドワイド市場動向
　　　(1) 市場概況
　　　(2) 市場規模推移・予測
　　3) LED製品価格動向
　　4) LED製品地域別生産ウェイト
　　5) LED製品タイプ別ウェイト
　　6) LED製品用途別ウェイト
　　7) LED製品メーカーシェア
　　8) アプリケーション主要参入メーカーおよび動向
　　9) 搭載LEDパッケージ市場規模推移・予測
　　　(1) 白色LEDパッケージ
　　　(2) 有色LEDパッケージ
　　10) 搭載LEDパッケージメーカーシェア
　　　(1) 白色LEDパッケージ
　　　(2) 有色LEDパッケージ
　　11) 納入関係
　　12) LEDパッケージの搭載トレンド
　
　■ LEDパッケージ
　　1) 製品概要/定義
　　2) ワールドワイド市場動向
　　　(1) 市場概況
　　　(2) 市場規模推移・予測
　　　(3) 分野別市場規模推移・予測
　　　(4) 出力別市場規模推移・予測
　　3) 価格動向
　　4) 地域別生産ウェイト
　　5) タイプ別ウェイト
　　6) メーカーシェア
　　7) 主要参入メーカーおよび動向
　　8) 納入関係
　　9) 製品/技術動向
　
　■ LED関連部材
　　1) 製品概要/定義
　　2) ワールドワイド市場動向
　　　(1) 市場概況
　　　(2) 市場規模推移・予測
　　3) 価格動向
　　4) 地域別生産ウェイト
　　5) タイプ別ウェイト
　　6) 用途別ウェイト
　　7) メーカーシェア
　　8) 主要参入メーカーおよび動向
　　9) 納入関係
　　10) 製品/技術動向
　
　■ メーカーケーススタディ(LEDパッケージメーカー)
　　1) 企業プロフィール
　　2) 事業概況
　　　(1) 売上高全体に占めるLED関連製品ウェイト
　　　(2) 生産拠点能力/増強計画
　　　(3) LED関連事業の強みと弱み
　　　(4) 今後の事業方針
　　　(5) 新製品動向
　　3) LEDパッケージ出荷動向
　　　(1) LEDパッケージ出荷規模推移・見込
　　　(2) LEDパッケージ用途別ウェイト
　　　　① 白色LEDパッケージ
　　　　② 有色LEDパッケージ
　　　　③ 赤外光LEDパッケージ
　　　　④ 紫外光LEDパッケージ
　　　(3) LEDパッケージサプライチェーン
　
　■ メーカーケーススタディ(LEDチップメーカー)
　　1) 企業プロフィール
　　2) 事業概況
　　　(1) 売上高全体に占めるLED関連製品ウェイト
　　　(2) 生産拠点能力/増強計画
　　　(3) LED関連事業の強みと弱み
　　　(4) 今後の事業方針
　　　(5) 新製品動向
　　3) LEDチップ出荷動向
　　　(1) LEDチップ出荷規模推移・見込
　　　(2) LEDチップサプライチェーン

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調査方法

株式会社富士キメラ総研の専門調査員による面接を基本としたヒアリング取材を実施したほか、弊社データベースや関連団体の基礎情報などを活用することにより総合的かつ客観的な調査・分析を行った。

６

調査期間

2015年12月～2016年2月

７

企画・調査・編集

株式会社富士キメラ総研　第一研究開発部門

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備考

[本調査資料について]
1．略語・略称・単語一覧（表記について）
■紛らわしい名称

名称 意味 化合物半導体ウェハ 化合物半導体を構成部材としたウェハ、基板 エピウェハ 化合物半導体ウェハを、有機材料を用いてエピ成長させたウェハ LEDチップ エピウェハからダイシング（切り取った）チップ LEDパッケージ 樹脂パッケージ、封止材、蛍光体、ダイボンド材、リードフレームなどを用いてLEDチップをパッケージしたデバイス LEDモジュール LEDパッケージとアプリケーションの中間モジュール LED照明ランプ LED照明器具の部品、LED電球、直管形LEDランプ LED照明器具 LEDパッケージを実装もしくはLED照明ランプを用いた照明器具、ダウンライト、シーリングライト、ベースライトなど

■略称

本文中の略称 正式名称 カーナビ カーナビゲーションシステム DSC デジタルスチルカメラ DRL 昼間灯 in インチの意味 KSF KSF蛍光体（KSFはK2SiF6：Mnの略） LCD 液晶ディスプレイ lm ルーメン、光束の単位 lm/W 発光効率の単位 OLED 有機EL TV テレビ PC、ノートPC パソコン、ノートパソコン Q 四半期の意味、例えば、2014年Q4は2014 年第4 四半期(2014 年10 月～12 月)の意味

■地域の定義

地域 定義 その他アジア 東南アジア、南アジア、中央アジア、西アジア、モンゴル、北朝鮮 その他 アフリカ、オセアニア、中南米など

■企業名の略称

英字表記略称 本社所在地 正式名称 AOT 台湾 榮創能源科技股份有限公司 Advanced Optoelectronic Technology Anplight 中国 深圳市安普光光電科技有限公司 Shenzhen An Puguang Optoelectronics Technology AUO 台湾 友達光電股份有限公司 AU Optronics Arima 台湾 華上光電股份有限公司 Arima Optoelectronics ASM 中国 ASM太平洋科技有限公司 ASM Pacific Technology Avago 米国 Avago Technologies BOE 中国 京东方科技集团股份有限公司 BOE Technology CEC-Panda 中国 南京中電熊猫信息産業集団有限公司 Nanjing CEC Panda LCD Technology Changelight 中国 厦門乾照光電股份有限公司 Xiamen Changelight Changfang 中国 深圳市長方半導体照明股份有限公司 SHENZHEN Changfang lighting Chicony 台湾 群光電子股份有限公司 Chicony Electronics Cooper 米国 Cooper Industries Crystal Applied 台湾 晶美應用材料股份有限公司 Crystal Applied Technology Crystalwise 台湾 兆遠科技 Crystalwise Technology CSOT 中国 深圳市華星光電技科有限公司 China Star Optoelectronics Technology Daejoo 韓国 Daejoo Electronic Materials Delphi 英国 Delphi Automotive Delta 台湾 台達電子工業股份有限公司 Delta Electronics DOMINANT マレーシア DOMINANT Opto Technologies Eclat 台湾 宜加應用科技股份有限公司 Eclat Applied Technology Elec-Tech 中国 広東徳豪潤達電気股份有限公司 Elec-Tech International Epilight 中国 上海藍光科技有限公司 Epilight Technology Everlight 台湾 億光電子工業股份有限公司 Everlight Electronics Fortune 中国 東莞市福地電子材料有限公司 Dongguan Fortune Electronic Materials Foxconn 台湾 鴻海精密工業股份有限公司 Foxconn Technology Freiberger Compound ドイツ Freiberger Compound Materials FUSHENG 台湾 復盛精密工業 FUSHENG Electronics GE 米国 General Electric Genesis 台湾 新世紀光電股份有限公司 Genesis Photonics Haier 中国 海尔集团 Haier Group HannStar 台湾 瀚宇彩晶股份有限公司 HannStar Display HCO 日本 HOYA CANDEO OPTRONICS Hongli 中国 広州市鴻利光電股份有限公司 Guangzhou Hongli Opto-Electronic I-Chiun 台湾 一詮精密工業股份有限公司 I-Chiun Precision Industry Inspur 中国 山東浪潮華光光電子股份有限公司 Swndong Inspur Huaguang Optoelectronics IVO 中国 昆山龙腾光电有限公司 InfoVision Optoelectronics JDI 日本 ジャパンディスプレイ Jfled 中国 深圳市聚飛光電股份有限公司 Shenzhen Jfled Optoelectronics Kingbright 台湾 今台電子股份有限公司 Kingbright Electronic Kinglight 中国 深圳市晶台股份有限公司 Shenzhen Kinglight Optoelectronics KMT 中国 北京康美特科技有限公司 Beijing KMT Technology Lanke 中国 深圳市藍科電子有限公司 Shenzhen Lanke Electronics Lextar 台湾 隆達電子股份有限公司 Lextar Electronics LG El. 韓国 LG Electronics LITE-ON 台湾 光宝科技股份有限公司 Lite-ON Technology LWB ドイツ LEUCHTSTOFFWERK Breitungen MLS 中国 木林森股份有限公司 MLS NationStar 中国 佛山市国星光電股份有限公司 Foshan NationStar Optoelectronics NVC 中国 恵州雷士光電科技有限公司 NVC Lighting Technology OPT 日本 オムロン プレシジョンテクノロジー OPTOTECH 台湾 光磊科技股份有限公司 Opto Tech Corporation PDSUNX 日本 パナソニック デバイスSUNX PLD 日本 パナソニック液晶ディスプレイ POLD 日本 パイオニアOLEDライティングデバイス PSCS 日本 パナソニック セミコンダクターソリューションズ Refond 中国 深圳市瑞豊光電子股份有限公司 Shenzhen Refond Optoelectronics Samsung El. 韓国 Samsung Electronics San'an 中国 三安光電股份有限公司 San'an Optoelectronics SDP 日本 堺ディスプレイプロダクト SETi 米国 Sensor Electronic Technology Silan Azure 中国 杭州士蘭明芯科技有限公司 Hangzhou Silan Azure SKC Haas 韓国 SKC Haas Display Films Sunpu-Opto 中国 寧波昇譜光電半導体有限公司 Ningbo Sunpu Opto Semiconductor Tera Xtal 台湾 富圓采科技股份有限公司 Tera Xtal Technology Corporation tdled 中国 深圳市天電光電科技有限公司 Lighting Optoelectronics Technology Unity Opto 台湾 東貝光電科技股份有限公司 Unity Opto Technology Waichi Opto Electronics 中国 伟志控股有限公司 Guangzhou Waichi Opto Electronics WELLS 中国 绵阳惠利电子材料有限公司 Mianyang Wells Electronic Materials

　
2. 為替レート

年次 2014年 2015年 2016年以降 円/USD(米ドル) 105.85 121.05 120.61 円/100KRW(韓国ウォン) 10.07 10.73 10.33 円/NTD(台湾元) 3.49 3.82 3.67 円/RMB(人民元) 17.19 19.22 18.36

　
3. 市場規模、ウェイトの表記

市場規模が僅少の場合は「△」とし、市場全体に占めるウェイトやメーカーシェアは一律して「△」と表記、合計値は100.0%と記載した。

　
4. 生産数量について

「5.0 アプリケーション」「6.0 LEDパッケージ・関連部材」「7.0 LED照明競合製品」の個票中の「LED製品地域別生産ウェイト」における生産数量の合計は便宜上出荷数量と同じにした。

　
5. メーカーケーススタディの売上高について

「8.0 メーカーケーススタディ」の個票中の「事業概況」における売上高については、各社の会計期間で記載した。また、2015年度については調査期間の観点から、弊社推定の見込値を記載した。

　
　
　

目　　　次

..	1.0 LEDパッケージ・チップの市場概況 . .			1
..	..	1.1　総括 . .		3
..	..	1.2　LEDパッケージの市場動向 . .		6
..	..	1.3　LEDチップの市場動向 . .		10
..	..	1.4　主要LEDパッケージメーカー生産拠点・生産能力一覧 . .		14
..	..	1.5　主要LEDチップメーカー生産拠点・生産能力一覧 . .		18
..	2.0 LEDアプリケーションの市場展望 . .			23
..	..	2.1　バックライト向けLEDパッケージの動向 . .		25
..	..	2.2　照明ランプ・器具用LEDパッケージの動向 . .		27
..	..	2.3　照明ランプ・器具の地域別LED製品率の推移と普及状況 . .		29
..	..	2.4　自動車用LEDパッケージの動向 . .		31
..	..	2.5　紫外光LEDパッケージの動向 . .		33
..	3.0 LED関連部材の市場展望 . .			37
..	..	3.1　LEDチップ向け化合物半導体基板市場まとめ . .		39
..	..	3.2　LEDパッケージメーカーの材料調達動向 . .		41
..	..	3.3　主要なLEDパッケージ用材料の動向 . .		46
..	4.0 集計と分析 . .			51
..	..	4.1　LEDパッケージ . .		53
..	..	4.2　LEDチップ . .		58
..	..	4.3　LEDチップ用材料 . .		63
..	..	4.4　LEDパッケージ用材料 . .		68
..	5.0 アプリケーション . .			77
..	..	5.1 LEDバックライト . .		79
..	..	..	5.1.1　中小型LCD向け . .	79
..	..	..	5.1.2　TV用LCD向け . .	87
..	..	5.2 照明ランプ・器具 . .		96
..	..	..	5.2.0　照明ランプ・器具合計 . .	96
..	..	..	5.2.1　電球 . .	100
..	..	..	5.2.2　直管形ランプ . .	106
..	..	..	5.2.3　ダウンライト . .	112
..	..	..	5.2.4　シーリングライト . .	118
..	..	..	5.2.5　ベースライト . .	123
..	..	..	5.2.6　エクステリア照明 . .	129
..	..	..	5.2.7　屋外照明 . .	134
..	..	5.3 自動車用LEDアプリケーション . .		140
..	..	..	5.3.1　ヘッドライトシステム . .	140
..	..	..	5.3.2　リアランプシステム . .	145
..	..	..	5.3.3　DRL . .	151
..	..	..	5.3.4　メーターシステム . .	156
..	..	..	5.3.5　ルームランプ . .	162
..	..	5.4 紫外光LEDアプリケーション . .		168
..	..	..	5.4.1　UVスポット硬化装置 . .	168
..	..	..	5.4.2　UV印刷用乾燥ユニット . .	172
..	..	5.5 その他アプリケーション . .		175
..	..	..	5.5.1　パチンコ機・パチスロ機 . .	175
..	..	..	5.5.2　フラッシュライト . .	182
..	..	..	5.5.3　電光看板 . .	188
..	6.0 LEDパッケージ・関連部材 . .			193
..	..	6.1 LEDパッケージ . .		195
..	..	..	6.1.1　白色LEDパッケージ . .	195
..	..	..	6.1.2　有色LEDパッケージ . .	203
..	..	..	6.1.3　赤外光LEDパッケージ . .	208
..	..	..	6.1.4　紫外光LEDパッケージ . .	211
..	..	6.2 LEDチップ . .		216
..	..	..	6.2.1　可視光LEDチップ(GaAs・GaP系) . .	216
..	..	..	6.2.2　可視光LEDチップ(GaN系) . .	220
..	..	..	6.2.3　赤外光LEDチップ . .	224
..	..	..	6.2.4　紫外光LEDチップ . .	227
..	..	6.3 LEDチップ用材料 . .		231
..	..	..	6.3.1　GaAs基板・GaP基板 . .	231
..	..	..	6.3.2　サファイア基板 . .	235
..	..	..	6.3.3　GaN基板 . .	240
..	..	..	6.3.4　SiC基板 . .	244
..	..	..	6.3.5　Si基板 . .	248
..	..	6.4 LEDパッケージ用材料 . .		251
..	..	..	6.4.1　LED用エポキシ封止材 . .	251
..	..	..	6.4.2　LED用シリコーン封止材 . .	256
..	..	..	6.4.3　LED用ハイブリッド封止材 . .	261
..	..	..	6.4.4　LED用その他封止材 . .	264
..	..	..	6.4.5　LED用蛍光体 . .	265
..	..	..	6.4.6　量子ドット材料 . .	271
..	..	..	6.4.7　LED用熱可塑性リフレクター樹脂 . .	275
..	..	..	6.4.8　LED用熱硬化性リフレクター樹脂 . .	280
..	..	..	6.4.9　LED用セラミック基板 . .	284
..	..	..	6.4.10 リードフレーム . .	288
..	..	..	6.4.11 ダイボンド材 . .	293
..	..	6.5 LEDアプリケーション用部品・材料 . .		298
..	..	..	6.5.1　LED照明用樹脂材料 . .	298
..	..	..	6.5.2　LED照明用電源ユニット . .	302
..	7.0 LED照明競合製品 . .			307
..	..	7.1 半導体レーザー . .		309
..	..	7.2 有機EL照明 . .		314
..	8.0 メーカーケーススタディ . .			319
..	..	8.1 LEDパッケージメーカー . .		321
..	..	..	8.1.1　日亜化学工業 . .	321
..	..	..	8.1.2　Everlight . .	326
..	..	..	8.1.3　MLS . .	331
..	..	8.2 LEDチップメーカー . .		335
..	..	..	8.2.1　Epistar . .	335
..	..	..	8.2.2　Changelight . .	339
..	..	..	8.2.3　San'an . .	342