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2020 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望
2020 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望
コード:2CD000 発刊日: 2020.07.29
概要・目次
有料データの取得方法
1
総括(1)-カテゴリー別市場規模推移、製造工程
データ名:2CD001
カテゴリー:半導体
20,000円
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調査項目
総括/カテゴリー別市場規模推移・予測/半導体前工程・後工程の流れ
2
総括(2)-AIチップ概要と開発メーカー動向、中国半導体政策
データ名:2CD002
カテゴリー:半導体
15,000円
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調査項目
半導体業界を取り巻く2020年問題(COVID-19・貿易摩擦の影響)/AIチップの概要および米中開発メーカー動向/中国における半導体政策および内製化動向
3
総括(3)-自動車用デバイス開発動向
データ名:2CD003
カテゴリー:半導体
5,000円
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調査項目
5G通信によって立ち上がる注目半導体/自動車用デバイスの開発動向
4
総括(4)-12inウェハ市場概況、市場規模推移
データ名:2CD004
カテゴリー:半導体
5,000円
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調査項目
12inウェハ市場概況/12inウェハの需要予測/主要参入メーカーの12inウェハ生産能力推移と設備投資の状況
5
総括(5)-CPU・GPUメーカー動向
データ名:2CD005
カテゴリー:半導体
7,000円
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調査項目
CPU・GPUメーカーの微細化ロードマップ/CPU・GPUメーカーの動向(2020年Q2時点)/CPU・GPUメーカーの主要生産委託状況(2020年Q2時点)
6
総括(6)-メモリー生産技術動向
データ名:2CD006
カテゴリー:半導体
5,000円
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調査項目
NANDのテクノロジーロードマップ/用途別2D・3DNANDの採用状況/主要参入メーカーの生産拠点と投資動向/DRAMのテクノロジーロードマップ/主要参入メーカーの生産拠点と投資動向
7
総括(7)-デバイス別採用パッケージ動向、次世代パッケージ
データ名:2CD007
カテゴリー:半導体
7,000円
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調査項目
デバイス別採用パッケージの動向/次世代パッケージの採用動向と将来展望
8
サーバー
データ名:2CD101
カテゴリー:半導体 > アプリケーション
7,000円
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調査項目
製品概要/製品動向/ワールドワイド市場動向/タイプ別ウェイト/主要参入メーカーと半導体内製化動向/メーカーシェア/主要半導体デバイスの動向/製品市場に影響を与えるサービス
9
基地局
データ名:2CD102
カテゴリー:半導体 > アプリケーション
7,000円
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調査項目
製品概要/製品動向/ワールドワイド市場動向/タイプ別ウェイト/主要参入メーカーと半導体内製化動向/メーカーシェア/主要半導体デバイスの動向/製品市場に影響を与えるサービス
10
スマートフォン
データ名:2CD103
カテゴリー:半導体 > アプリケーション
7,000円
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調査項目
製品概要/製品動向/ワールドワイド市場動向/タイプ別ウェイト/主要参入メーカーと半導体内製化動向/メーカーシェア/主要半導体デバイスの動向/製品市場に影響を与えるサービス
11
自動車
データ名:2CD104
カテゴリー:半導体 > アプリケーション
4,000円
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調査項目
製品概要/製品動向/ワールドワイド市場動向/タイプ別ウェイト/主要参入メーカーと半導体内製化動向/主要半導体デバイスの動向/製品市場に影響を与えるサービス
12
LTE・5G通信モジュール
データ名:2CD105
カテゴリー:半導体 > アプリケーション
7,000円
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調査項目
製品概要/製品動向/ワールドワイド市場動向/タイプ別ウェイト/主要参入メーカーと半導体内製化動向/メーカーシェア/主要半導体デバイスの動向/製品市場に影響を与えるサービス
13
CPU
データ名:2CD106
カテゴリー:半導体 > 半導体デバイス > ロジック
7,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/地域別ウェイト/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/パッケージタイプ別ウェイト
14
GPU
データ名:2CD107
カテゴリー:半導体 > 半導体デバイス > ロジック
7,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/地域別ウェイト/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/パッケージタイプ別ウェイト
15
FPGA
データ名:2CD108
カテゴリー:半導体 > 半導体デバイス > ロジック
7,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/地域別ウェイト/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/パッケージタイプ別ウェイト
16
モバイル機器用AP
データ名:2CD109
カテゴリー:半導体 > 半導体デバイス > ロジック
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/地域別ウェイト/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/パッケージタイプ別ウェイト/納入関係(2020年Q2時点)
17
自動車用SoC・FPGA
データ名:2CD110
カテゴリー:半導体 > 半導体デバイス > ロジック
4,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/地域別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/パッケージタイプ別ウェイト
18
イーサネットスイッチチップ
データ名:2CD111
カテゴリー:半導体 > 半導体デバイス > ロジック
7,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/地域別ウェイト/用途別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/パッケージタイプ別ウェイト/納入関係(2020年Q2時点)
19
NAND
データ名:2CD112
カテゴリー:半導体 > 半導体デバイス > メモリー
7,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/地域別ウェイト/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/パッケージタイプ別ウェイト/納入関係(2020年Q2時点)
20
DRAM
データ名:2CD113
カテゴリー:半導体 > 半導体デバイス > メモリー
7,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/地域別ウェイト/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/パッケージタイプ別ウェイト/納入関係(2020年Q2時点)
21
MRAM
データ名:2CD114
カテゴリー:半導体 > 半導体デバイス > メモリー
7,000円
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製品概要/ワールドワイド市場動向/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/パッケージタイプ別ウェイト
22
Wi-Fiチップ
データ名:2CD115
カテゴリー:半導体 > 半導体デバイス > RF
7,000円
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製品概要/ワールドワイド市場動向/地域別ウェイト/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/パッケージタイプ別ウェイト/納入関係(2020年Q2時点)
23
ミリ波チップ
データ名:2CD116
カテゴリー:半導体 > 半導体デバイス > RF
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製品概要/ワールドワイド市場動向/地域別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/パッケージタイプ別ウェイト/納入関係(2020年Q2時点)
24
GaN RFデバイス
データ名:2CD117
カテゴリー:半導体 > 半導体デバイス > RF
7,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/地域別ウェイト/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/パッケージタイプ別ウェイト/納入関係(2020年Q2時点)
25
イメージセンサー
データ名:2CD118
カテゴリー:半導体 > 半導体デバイス > センサー・ディスクリート
7,000円
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製品概要/ワールドワイド市場動向/地域別ウェイト/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/パッケージタイプ別ウェイト/納入関係(2020年Q2時点)
26
TOFセンサー
データ名:2CD119
カテゴリー:半導体 > 半導体デバイス > センサー・ディスクリート
7,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/地域別ウェイト/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/パッケージタイプ別ウェイト/納入関係(2020年Q2時点)
27
IGBTモジュール
データ名:2CD120
カテゴリー:半導体 > 半導体デバイス > センサー・ディスクリート
4,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/地域別ウェイト/用途別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/パッケージタイプ別ウェイト/納入関係(2020年Q2時点)
28
SiCデバイス
データ名:2CD121
カテゴリー:半導体 > 半導体デバイス > センサー・ディスクリート
4,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/地域別ウェイト/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/パッケージタイプ別ウェイト/納入関係(2020年Q2時点)
29
FCパッケージ
データ名:2CD122
カテゴリー:半導体 > パッケージ
4,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/主要参入メーカー動向
30
FI-WLP・FO-WLP・PLP
データ名:2CD123
カテゴリー:半導体 > パッケージ
4,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/タイプ別ウェイト/主要参入メーカー動向
31
2.5D・2.1Dパッケージ
データ名:2CD124
カテゴリー:半導体 > パッケージ
4,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/タイプ別ウェイト/主要参入メーカー動向
32
AiP
データ名:2CD125
カテゴリー:半導体 > パッケージ
4,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/タイプ別ウェイト/主要参入メーカー動向
33
シリコンウェハ
データ名:2CD126
カテゴリー:半導体 > 半導体関連材料 > ウェハ・基材
7,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/納入関係(2020年Q2時点)
34
GaNエピウェハ
データ名:2CD127
カテゴリー:半導体 > 半導体関連材料 > ウェハ・基材
10,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向
35
SiCエピウェハ
データ名:2CD128
カテゴリー:半導体 > 半導体関連材料 > ウェハ・基材
7,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/納入関係(2020年Q2時点)
36
CMPスラリー
データ名:2CD129
カテゴリー:半導体 > 半導体関連材料 > 前工程材料
7,000円
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製品概要/ワールドワイド市場動向/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/納入関係(2020年Q2時点)
37
フォトレジスト
データ名:2CD130
カテゴリー:半導体 > 半導体関連材料 > 前工程材料
10,000円
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製品概要/ワールドワイド市場動向/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/納入関係(2020年Q2時点)
38
FC-BGA基板
データ名:2CD131
カテゴリー:半導体 > 半導体関連材料 > 後工程材料
7,000円
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製品概要/ワールドワイド市場動向/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/納入関係(2020年Q2時点)
39
FC-CSP基板
データ名:2CD132
カテゴリー:半導体 > 半導体関連材料 > 後工程材料
7,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/納入関係(2020年Q2時点)
40
セラミック基板
データ名:2CD133
カテゴリー:半導体 > 半導体関連材料 > 後工程材料
7,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向
41
バッファーコート・再配線材料
データ名:2CD134
カテゴリー:半導体 > 半導体関連材料 > 後工程材料
7,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向
42
バックグラインドテープ
データ名:2CD135
カテゴリー:半導体 > 半導体関連材料 > 後工程材料
7,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向
43
ダイシングテープ
データ名:2CD136
カテゴリー:半導体 > 半導体関連材料 > 後工程材料
7,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向
44
成膜装置
データ名:2CD137
カテゴリー:半導体 > 装置
7,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/納入関係(2020年Q2時点)
45
露光装置
データ名:2CD138
カテゴリー:半導体 > 装置
7,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/納入関係(2020年Q2時点)
46
エッチング装置
データ名:2CD139
カテゴリー:半導体 > 装置
7,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/用途別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/納入関係(2020年Q2時点)
47
CMP装置
データ名:2CD140
カテゴリー:半導体 > 装置
7,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/納入関係(2020年Q2時点)
48
ダイシング装置
データ名:2CD141
カテゴリー:半導体 > 装置
7,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/納入関係(2020年Q2時点)
49
FOSB・FOUP
データ名:2CD142
カテゴリー:半導体 > 副資材
7,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/納入関係(2020年Q2時点)
50
静電チャック
データ名:2CD143
カテゴリー:半導体 > 副資材
7,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/用途別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/納入関係(2020年Q2時点)
51
プローブカード
データ名:2CD144
カテゴリー:半導体 > 副資材
7,000円
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調査項目
製品概要/ワールドワイド市場動向/用途別ウェイト/タイプ別ウェイト/メーカーシェア/主要参入メーカー動向/納入関係(2020年Q2時点)
この調査レポートのご紹介
2020 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望
市場調査資料
主要半導体デバイス、関連材料、装置市場を徹底調査しました。市場規模推移・予測、AIチップの概要および米中開発メーカー動向、中国における半導体政策および内製化動向、5G通信によって立ち上がる注目半導体、自動車用デバイス開発動向、シリコンウェハ需給予測、CPU・GPUの微細化と主要メーカー動向、メモリーの生産技術動向、デバイス別採用パッケージ動向、次世代パッケージの採用動向等を総説しています。
発刊日: 2020.07.29 制作: 富士キメラ総研
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2020 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望
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主要半導体デバイス、関連材料、装置市場を徹底調査しました。市場規模推移・予測、AIチップの概要および米中開発メーカー動向、中国における半導体政策および内製化動向、5G通信によって立ち上がる注目半導体、自動車用デバイス開発動向、シリコンウェハ需給予測、CPU・GPUの微細化と主要メーカー動向、メモリーの生産技術動向、デバイス別採用パッケージ動向、次世代パッケージの採用動向等を総説しています。
発刊日: 2020.07.29
制作: 富士キメラ総研
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