調査概要・目次
調査企画テーマ
  • 『2011 有望電子部品材料調査総覧(下巻)』
    調査の目的と背景
  • 本調査資料は、製品のライフサイクルにおいて今後成長が期待される部品、材料及び成長が期待されるセット機器に使用されている部品・材料について、市場動向、将来性、用途動向等を調査し、電子部品材料事業を展開する上で有益な情報を提供することを目的とした。
    調査対象品目
  • 1.実装用部材        7品目
    2.半導体・関連部材     11品目
    3.フラットパネル用部材   10品目
    4.通信用部材        9品目
    5.映像用部材        5品目
    6.医療機器用部品      4品目
    7.センサ          5品目
    8.ノイズ・熱対策用部材   3品目
                合計54品目
    調査方法
  • 株式会社富士キメラ総研の専門調査員によるヒアリング及び関連情報の収集・分析
    調査期間
  • 2010年10月~2010年12月
    企画・調査編集
  • 株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
     
     
     
    目   次
     
    ..
    1. 有望電子部品材料の将来予測[総括編].
    .
    1
    ....
    1.1 有望電子部品材料の有望度.
    .
    3
    ....
    1.2 市場伸長率(2010年/2015年).
    .
    5
    ....
    1.3 将来動向.
    .
    6
     
    ..
    2. 有望電子部品材料の市場動向[集計編].
    .
    23
    ....
    2.1 実装用部材.
    .
    25
    ....
    2.2 半導体・関連部材.
    .
    31
    ....
    2.3 フラットパネル用部材.
    .
    39
    ....
    2.4 通信用部材.
    .
    49
    ....
    2.5 映像用部材.
    .
    59
    ....
    2.6 医療機器用部品.
    .
    64
    ....
    2.7 センサ.
    .
    68
    ....
    2.8 ノイズ・熱対策用部材.
    .
    74
     
    ..
    3. アプリケーション〔個票編〕.
    .
    77
    ....
    3.1 デスクトップPC.
    .
    79
    ....
    3.2 フラットパネルTV.
    .
    83
    ....
    3.3 ゲーム機.
    .
    88
    ....
    3.4 電子書籍.
    .
    92
    ....
    3.5 次世代生活支援・サービスロボット.
    .
    96
     
    ..
    4. 有望電子部品材料〔個票編〕.
    .
    101
    ....
    4.1 実装用部材.
    .
    103
    ......
    4.1.1 ビルドアップ基板(全層タイプ).
    .
    103
    ......
    4.1.2 ビルドアップ基板(ベースタイプ).
    .
    107
    ......
    4.1.3 片面・両面フレキシブルプリント配線板.
    .
    111
    ......
    4.1.4 多層フレキシブルプリント配線板.
    .
    115
    ......
    4.1.5 2層フレキシブル銅張積層板.
    .
    118
    ......
    4.1.6 3層フレキシブル銅張積層板.
    .
    124
    ......
    4.1.7 部品内蔵基板.
    .
    128
     
    ....
    4.2 半導体・関連部材.
    .
    132
    ......
    4.2.1 NANDフラッシュメモリ.
    .
    132
    ......
    4.2.2 携帯電話用DRAM.
    .
    137
    ......
    4.2.3 MRAM .
    .
    141
    ......
    4.2.4 PRAM .
    .
    146
    ......
    4.2.5 FPGA .
    .
    150
    ......
    4.2.6 アプリケーションプロセサ.
    .
    154
    ......
    4.2.7 Low-k.
    .
    159
    ......
    4.2.8 High-k.
    .
    164
    ......
    4.2.9 CMPスラリー.
    .
    170
    ......
    4.2.10 半導体ターゲット.
    .
    174
    ......
    4.2.11 半導体用DUVレジスト.
    .
    177
     
    ....
    4.3 フラットパネル用部材.
    .
    182
    ......
    4.3.1 大型TFT.
    .
    182
    ......
    4.3.2 中小型TFT.
    .
    186
    ......
    4.3.3 有機EL.
    .
    190
    ......
    4.3.4 電子ペーパー.
    .
    197
    ......
    4.3.5 投影型静電容量式タッチパネル.
    .
    201
    ......
    4.3.6 OCA .
    .
    205
    ......
    4.3.7 LED-TV用導光板.
    .
    210
    ......
    4.3.8 液晶用PETフィルム.
    .
    214
    ......
    4.3.9 3Dディスプレイ.
    .
    218
    ......
    4.3.10 ITOフィルム.
    .
    226
     
    ....
    4.4 通信用部材.
    .
    230
    ......
    4.4.1 TCXO/水晶振動子(レファレンス用).
    .
    230
    ......
    4.4.2 TCXO/水晶振動子(アプリケーション用).
    .
    235
    ......
    4.4.3 無線LANチップ.
    .
    240
    ......
    4.4.4 非接触通信IC.
    .
    244
    ......
    4.4.5 40Gbps光トランシーバ/トランスポンダ.
    .
    248
    ......
    4.4.6 10GE-PON用Bi-diモジュール.
    .
    255
    ......
    4.4.7 GaAsトランジスタ.
    .
    258
    ......
    4.4.8 GaNトランジスタ.
    .
    263
    ......
    4.4.9 ミリ波通信モジュール.
    .
    268
     
    ....
    4.5 映像用部材.
    .
    273
    ......
    4.5.1 マイクロプロジェクタモジュール.
    .
    273
    ......
    4.5.2 プロジェクタ用波長変換素子.
    .
    278
    ......
    4.5.3 プロジェクタ用レーザ.
    .
    282
    ......
    4.5.4 青紫色レーザ.
    .
    287
    ......
    4.5.5 Blu-ray用光ピックアップ.
    .
    292
     
    ....
    4.6 医療機器用部品.
    .
    297
    ......
    4.6.1 MRI用RFコイル.
    .
    297
    ......
    4.6.2 MRI用磁石.
    .
    301
    ......
    4.6.3 バイオセンサ.
    .
    305
    ......
    4.6.4 超音波センサ.
    .
    309
     
    ....
    4.7 センサ.
    .
    312
    ......
    4.7.1 CCDセンサ.
    .
    312
    ......
    4.7.2 CMOSセンサ.
    .
    317
    ......
    4.7.3 角速度センサ.
    .
    322
    ......
    4.7.4 加速度センサ.
    .
    328
    ......
    4.7.5 圧力センサ.
    .
    333
     
    ....
    4.8 ノイズ・熱対策用部材.
    .
    339
    ......
    4.8.1 積層チップバリスタ.
    .
    339
    ......
    4.8.2 インダクタ.
    .
    343
    ......
    4.8.3 コモンモードチョークコイル・フィルタ.
    .
    347