調査概要・目次
調査テーマ
  • 『2010 半導体材料市場と注目先端分野の展望』
    ~半導体製造工程用材料の市場実態と太陽電池、LEDなど注目アプリケーションへの今後の採用状況を探る~
    調査の目的
  • 半導体材料の需要動向及び今後の方向性を明らかにし、半導体に関連する業界の方々の事業戦略立案に資することを目的とする。
    調査ポイント
  • 太陽電池やLEDなどの注目アプリケーションの現状と、半導体市場へ与える影響を分析
  • ウエハラインの現状、今後の新増設計画を踏まえ、450mmウエハへの対応を検証
  • デバイス別に参入状況、提携状況を整理し、メーカーの今後の注力分野を提示
    調査対象品目
     ■前工程材料
      1.ポリシリコン
      2.半導体用シリコンウエハ
      3.太陽電池用シリコンウエハ
      4.化合物半導体ウエハ
      5.インゴットスライス用接着剤
      6.ラッピング材
      7.ポリシング材
      8.半導体用フォトマスク
      9.g線・i線レジスト
      10.KrF・ArFレジスト
      11.アンモニアガス
      12.亜酸化窒素
      13.モノシラン
      14.三フッ化窒素
      15.テトラエトキシシラン[TEOS]
      16.トリスジメチルアミノシラン[TDMAS]
      17.Low-k層間絶縁膜用材料
      18.High-kキャパシタ絶縁膜用材料
      19.High-kゲート絶縁膜用材料
      20.四フッ化炭素
      21.ヘキサフルオロ-1,3-ブタジエン[C4F6]
      22.塩素
      23.三塩化ホウ素
      24.塩化水素
      25.有機金属
      26.アルシン
      27.ホスフィン
      28.ジボラン
      29.六フッ化タングステン
      30.電極・バリアメタル形成用材料
      31.半導体用ターゲット材
      32.CMPスラリー
      33.CMPパッド
      34.CMP後洗浄液
      35.過酸化水素
      36.安水
      37.塩酸
      38.硫酸
      39.硝酸
      40.リン酸
      41.高純度フッ酸
      42.イソプロピルアルコール[IPA]
      43.バッファーコート膜用材料
     
     ■後工程材料
      1.バックグラインドテープ
      2.ダイシングテープ
      3.ダイボンドペースト[DBP]
      4.ダイボンドフィルム[DDF、DAF]
      5.ボンディングワイヤ
      6.リードフレーム(IC用)
      7.リードフレーム条材
      8.はんだボール
      9. 半導体封止材
      10.アンダーフィル材(一次実装用・後供給型)
      11. 導電性接着剤

    調査方法
  • 弊社専門調査員による対象企業および関連企業、関連団体などへの面接取材を基本とした情報収集を行う。
  • 販売数量や販売金額などの数値は有価証券報告書などの提出のある企業はそれに準拠し、その他の企業もしくは限定できないものについては弊社調査員による推定値として提示する。
  • また、特に断りのない限り、販売数量や販売金額などの数値はメーカー出荷数量、メーカー出荷金額として提示する。
  • 各カテゴリーの数値は年次ベース(1月~12月)とする。
  • 為替は1ドルに対し、2008年を103.5円、2009年を94.5円、2010年以降を93.5円としている。
    調査期間
  • 2009年9月~2009年12月
    調査担当
  • (株)富士経済 東京マーケティング本部 ケミカルグループ
    備考
    ※当資料中の構成比は、端数処理の関係上、合計値が100.0%にならないことがあります。
    ※当資料中では、製品が海外で実際に使用されている地域(拠点)を、その製品の海外販売実績としています。
     
     
     
    目   次
     
    ..
    【A 総括編 】.
    .
    1
    ....
    1. 半導体材料市場概況.
    .
    3
    ......
    1-1.半導体材料市場全体(2009年見込).
    .
    3
    ......
    1-2.工程別材料市場規模推移と今後の予測(2007年実績~2013年予測).
    .
    4
    ....
    2. 太陽電池関連市場の動向.
    .
    6
    ......
    2-1.概要.
    .
    6
    ......
    2-2.市場規模推移と今後の予測(2007年実績~2013年予測).
    .
    6
    ......
    2-3.用途別市場規模推移と今後の予測(2007年実績~2013年予測).
    .
    7
    ......
    2-4.主要材料別市場規模推移と今後の予測(2007年実績~2013年予測).
    .
    8
    ......
    2-5.半導体市場に与える影響.
    .
    10
    ....
    3. LED関連市場の動向.
    .
    11
    ......
    3-1.概要.
    .
    11
    ......
    3-2.市場規模推移と今後の予測(2007年実績~2013年予測).
    .
    11
    ......
    3-3.用途別市場規模推移と今後の予測(2007年実績~2013年予測).
    .
    12
    ......
    3-4.主要材料別市場規模推移と今後の予測(2007年実績~2013年予測).
    .
    13
    ....
    4. デバイス市場の動向.
    .
    15
    ......
    4-1.BBレシオの推移.
    .
    15
    ......
    4-2.最先端ロジックの動向.
    .
    16
    ......
    4-3.DRAMの動向.
    .
    17
    ......
    4-4.フラッシュメモリの動向.
    .
    18
    ....
    5. パワーデバイスの動向.
    .
    19
    ......
    5-1.概要.
    .
    19
    ......
    5-2.ウエハの物性.
    .
    19
    ......
    5-3.次世代ウエハを用いたパワーデバイスの開発状況.
    .
    20
    ......
    5-4.パワーデバイス用SiCウエハの市場規模推移と今後の予測(2007年実績~2013年予測).
    .
    20
    ....
    6. 製造ラインの動向.
    .
    21
    ......
    6-1.ファウンドリーのウエハ処理能力.
    .
    21
    ......
    6-2.300mmライン(ファウンドリー専業、R&D用除く).
    .
    23
    ......
    6-3.300mmファブの処理能力、稼働率推移.
    .
    24
    ......
    6-4.450mm化への取り組み.
    .
    25
    ....
    7. デバイスの高性能化と材料.
    .
    26
    ......
    7-1.微細化の見通し.
    .
    26
    ......
    7-2.デバイスの高性能化と材料の変遷.
    .
    26
    ......
    7-3.主要材料別市場規模推移と今後の予測(2007年実績~2013年予測).
    .
    27
     
    ..
    【B 前工程材料】.
    .
    29
    ....
    1.ポリシリコン.
    .
    31
    ....
    2.半導体用シリコンウエハ.
    .
    37
    ....
    3.太陽電池用シリコンウエハ.
    .
    43
    ....
    4.化合物半導体ウエハ.
    .
    48
    ....
    5.インゴットスライス用接着剤.
    .
    67
    ....
    6.ラッピング材.
    .
    72
    ....
    7.ポリシング材.
    .
    75
    ....
    8.半導体用フォトマスク.
    .
    79
    ....
    9.g線・i線レジスト.
    .
    85
    ....
    10.KrF・ArFレジスト.
    .
    89
    ....
    11.アンモニアガス.
    .
    96
    ....
    12.亜酸化窒素.
    .
    101
    ....
    13.モノシラン.
    .
    105
    ....
    14.三フッ化窒素.
    .
    111
    ....
    15.テトラエトキシシラン[TEOS].
    .
    117
    ....
    16.トリスジメチルアミノシラン[TDMAS].
    .
    122
    ....
    17.Low-k層間絶縁膜用材料.
    .
    125
    ....
    18.High-kキャパシタ絶縁膜用材料.
    .
    130
    ....
    19.High-kゲート絶縁膜用材料.
    .
    135
    ....
    20.四フッ化炭素.
    .
    139
    ....
    21.ヘキサフルオロ-1,3-ブタジエン[C4F6].
    .
    143
    ....
    22.塩素.
    .
    146
    ....
    23.三塩化ホウ素.
    .
    151
    ....
    24.塩化水素.
    .
    156
    ....
    25.有機金属.
    .
    160
    ....
    26.アルシン.
    .
    165
    ....
    27.ホスフィン.
    .
    169
    ....
    28.ジボラン.
    .
    173
    ....
    29.六フッ化タングステン.
    .
    177
    ....
    30.電極・バリアメタル形成用材料.
    .
    181
    ....
    31.半導体用ターゲット材.
    .
    185
    ....
    32.CMPスラリー.
    .
    191
    ....
    33.CMPパッド.
    .
    198
    ....
    34.CMP後洗浄液.
    .
    202
    ....
    35.過酸化水素.
    .
    206
    ....
    36.安水.
    .
    210
    ....
    37.塩酸.
    .
    214
    ....
    38.硫酸.
    .
    218
    ....
    39.硝酸.
    .
    222
    ....
    40.リン酸.
    .
    226
    ....
    41.高純度フッ酸.
    .
    230
    ....
    42.イソプロピルアルコール.
    .
    235
    ....
    43.バッファーコート膜用材料.
    .
    240
     
    ..
    【C 後工程材料】.
    .
    247
    ....
    1.バックグラインドテープ.
    .
    249
    ....
    2.ダイシングテープ.
    .
    253
    ....
    3.ダイボンドペースト[DBP].
    .
    258
    ....
    4.ダイボンドフィルム[DDF、DAF].
    .
    263
    ....
    5.ボンディングワイヤ.
    .
    269
    ....
    6.リードフレーム(IC用).
    .
    274
    ....
    7.リードフレーム条材.
    .
    279
    ....
    8.はんだボール.
    .
    285
    ....
    9.半導体封止材.
    .
    290
    ....
    10.アンダーフィル材(一次実装用・後供給型).
    .
    295
    ....
    11.導電性接着剤.
    .
    300